Langkah-langkah yang bertujuan untuk mengurangkan risiko sekiranya AS meluaskan sekatan terhadap industri cip China.
Menurut tiga sumber yang dimaklumkan, syarikat-syarikat China meminta syarikat pembungkusan cip Malaysia untuk memasang sejenis cip yang dikenali sebagai unit pemprosesan grafik (GPU).
(Imej ilustrasi: Reuters)
Mereka berkata keperluan tersebut hanya meliputi pemasangan – yang tidak melanggar sebarang sekatan A.S. – dan tidak termasuk fabrikasi cip itu sendiri. Beberapa kontrak telah dipersetujui, tambah kedua-dua sumber itu.
Individu-individu ini enggan mendedahkan nama syarikat yang terlibat atau ingin dikenal pasti, dengan memetik perjanjian kerahsiaan.
Dalam usaha untuk mengehadkan akses China kepada GPU mewah—yang boleh memacu kejayaan dalam kecerdasan buatan (AI) atau memperkasakan superkomputer dan aplikasi ketenteraan —Washington semakin mengenakan sekatan ke atas penjualan peralatan pembuatan cip canggihnya.
Penganalisis mengatakan bahawa apabila sekatan tersebut berkuat kuasa dan permintaan untuk AI melambung tinggi, syarikat reka bentuk semikonduktor China yang lebih kecil sedang bergelut untuk mendapatkan perkhidmatan pembungkusan canggih di dalam negara.
Pembungkusan cip canggih boleh meningkatkan prestasi cip dengan ketara dan sedang muncul sebagai teknologi utama dalam industri semikonduktor. Ini kadangkala melibatkan pembinaan cip kecil (koleksi mikrocip kecil) di mana cip-cip tersebut dikemas rapat untuk berfungsi bersama sebagai "otak" yang berkuasa.
Kedua-dua sumber itu menambah bahawa, walaupun belum tertakluk kepada sekatan A.S., ini adalah bidang yang mungkin memerlukan teknologi canggih yang dibimbangi oleh syarikat-syarikat China suatu hari nanti akan menjadi sasaran.
Malaysia, hab utama dalam rantaian bekalan semikonduktor, dianggap berada pada kedudukan yang baik untuk menarik lebih banyak perniagaan memandangkan syarikat cip China mempelbagaikan keperluan pemasangan mereka di luar negara.
Unisem, sebuah syarikat yang sebahagian besarnya dimiliki oleh Huatian Technology dari China, dan syarikat pembungkusan cip Malaysia yang lain telah menyaksikan peningkatan permintaan daripada pelanggan China.
Pengerusi Unisem, John Chia enggan mengulas mengenai pelanggan syarikat itu tetapi berkata: "Disebabkan sekatan perdagangan dan isu rantaian bekalan, ramai pereka cip China telah datang ke Malaysia untuk mewujudkan sumber bekalan tambahan di luar China bagi menyokong operasi perniagaan mereka."
Menurut dua sumber, syarikat reka bentuk cip China juga menganggap Malaysia sebagai pilihan yang baik kerana negara itu dilihat mempunyai hubungan baik dengan China, harga yang berpatutan, tenaga kerja yang berpengalaman, dan peralatan yang canggih.
Apabila ditanya sama ada penerimaan pesanan pemasangan GPU daripada syarikat China berpotensi mencetuskan reaksi di A.S., Chia menyatakan bahawa urusan perniagaan Unisem adalah "sepenuhnya sah dan patuh" dan syarikat itu tidak mempunyai masa untuk bimbang tentang "terlalu banyak kemungkinan".
Beliau menyatakan bahawa kebanyakan pelanggan Unisem di Malaysia adalah dari Amerika Syarikat.
Jabatan Perdagangan A.S. dan syarikat pembungkusan cip utama lain di Malaysia, termasuk Malaysia Pacific Industries dan Inari Amertron, tidak memberi maklum balas terhadap permintaan Reuters untuk mendapatkan komen.
Satu sumber yang merupakan pelabur dalam dua syarikat baharu cip China berkata bahawa syarikat-syarikat China juga berminat untuk memasang cip mereka di luar China kerana ia juga boleh memudahkan penjualan produk mereka di pasaran di luar China.
Malaysia kini menguasai 13% pasaran global untuk pembungkusan, pemasangan dan pengujian semikonduktor. Mereka menyasarkan untuk meningkatkan bahagian ini kepada 15% menjelang 2030.
Syarikat-syarikat cip China telah mengumumkan rancangan pengembangan di Malaysia, termasuk Xfusion, bekas unit Huawei. Pada bulan September, syarikat itu berkata ia akan bekerjasama dengan NationGate Malaysia untuk mengeluarkan pelayan GPU – pelayan yang direka untuk pusat data dan digunakan dalam AI dan pengkomputeran berprestasi tinggi.
StarFive, yang berpangkalan di Shanghai, juga sedang membina pusat reka bentuk di Pulau Pinang, dan syarikat pengujian dan pembungkusan cip TongFu Microelectronics berkata tahun lalu ia akan mengembangkan kemudahannya di Malaysia – usaha sama dengan pembuat cip AS AMD.
Melalui pelbagai insentif, Malaysia telah menarik pelaburan berbilion dolar dalam cip. Infineon dari Jerman mengumumkan pada bulan Ogos bahawa ia akan melabur 5 bilion euro ($5.4 bilion) untuk mengembangkan kilang pengeluaran cip elektroniknya di sana.
Pada tahun 2021, pembuat cip Amerika Intel mengumumkan bahawa ia akan membina kilang pembungkusan cip canggih bernilai $7 bilion di Malaysia.
Menurut Reuters, negara-negara lain seperti Vietnam dan India juga sedang berusaha untuk mengembangkan lagi perkhidmatan pembuatan cip mereka.
Phuong Anh (Sumber: Reuters)
[iklan_2]
Sumber
Komen (0)