(Dan Tri) - Sumber dari rantaian bekalan mengatakan bahawa barisan produk iPhone 17 Pro akan mempunyai perubahan ketara dalam reka bentuk kelompok kamera.
Khususnya, gugusan kamera pada iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max akan direka bentuk dalam bentuk bujur panjang dengan kanta diletakkan mendatar. Reka bentuk ini mempunyai banyak persamaan dengan kelompok kamera pada barisan produk Google Pixel.
Reka bentuk baharu pada iPhone 17 Pro (Foto: 9to5mac).
Tidak terhenti di situ, bingkai yang bocor juga menunjukkan bahawa iPhone 17 Pro akan mempunyai reka bentuk baharu sepenuhnya. Beberapa maklumat mendedahkan bahawa gugusan pulau yang mengandungi kamera itu akan menggunakan bahan aluminium, manakala bahagian belakangnya masih dilengkapkan dengan kaca beku.
Sejak iPhone 11 dilancarkan pada 2019, Apple terus menggunakan reka bentuk kamera segi empat sama pada produknya. Jika maklumat di atas adalah betul, ini akan menjadi pembaikan besar dalam penampilan untuk keseluruhan barisan produk iPhone.
Tidak lama dahulu, akaun pembocor Jukanlosreve mendedahkan pada platform X bahawa Apple sedang bersedia untuk menggunakan teknologi skrin baharu pada duo iPhone 17 dan iPhone 17 Pro.
Sehubungan itu, dua versi iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max akan dilengkapi dengan teknologi skrin TEE Dielektrik Rendah. Teknologi ini dijangka meningkatkan prestasi bateri, meningkatkan ketahanan skrin dan meningkatkan prestasi keseluruhan berbanding teknologi skrin semasa.
Penganalisis Jeff Pu juga mendedahkan bahawa iPhone 17 Pro Max akan mempunyai reka bentuk Dynamic Island yang lebih kecil. Apple dijangka menggunakan teknologi baharu pada sistem pengecaman wajah Face ID, dipanggil metalens.
Teknologi Metalens membolehkan Apple mengurangkan saiz sistem Face ID tanpa mengurangkan kebolehgunaan, sambil mengembangkan ruang paparan pada skrin.
Bezel menunjukkan bahawa iPhone 17 Pro akan mempunyai reka bentuk baharu (Foto: PhoneArena).
Awal tahun ini, Apple menguncup keseluruhan proses pembuatan 2nm TSMC untuk pelancaran awalnya. iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max dijangka menjadi iPhone pertama yang dilengkapi dengan pemproses yang dihasilkan pada proses 2nm TSMC.
Menurut MacRumors , generasi iPhone 17 akan dilengkapi dengan skrin dengan lapisan kaca luar Ceramic Shield, yang lebih anti-reflektif dan tahan calar berbanding versi sebelumnya.
Selain itu, siri iPhone 17 Pro akan dilengkapi dengan cip WiFi 7 dan Bluetooth yang dibangunkan oleh syarikat itu sendiri. Sebelum ini, ET News turut mendedahkan bahawa Apple sedang merancang untuk mereka bentuk bateri sendiri untuk iPhone. Dijangka teknologi ini akan mula diaplikasikan dari generasi iPhone 17.
Sumber: https://dantri.com.vn/suc-manh-so/iphone-17-pro-co-thiet-ke-moi-20241212235838264.htm
Komen (0)