Menurut kebocoran terbaru, Apple dilaporkan akan mengubah kedudukan logo "epal yang digigit" pada rangkaian produk iPhone 17 Pro.
Secara khususnya, logo tersebut akan dipindahkan ke bahagian tengah bawah panel belakang, betul-betul di bawah modul kamera. Sumber itu juga mendedahkan bahawa pengeluar aksesori untuk iPhone 17 Pro telah mula menghasilkan sarung dengan reka bentuk baharu ini.

Logo Apple akan dipindahkan ke bahagian bawah berbanding sebelum ini (Foto: Majin Bu).
Ini akan menjadi kali pertama Apple mengubah kedudukan logo pada iPhone sejak siri iPhone 11 dilancarkan pada tahun 2020. Sejak itu, logo "epal" sentiasa diletakkan di tengah belakang peranti.
Selain itu, iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max juga dijangka menampilkan reka bentuk kamera yang serba baharu. Modul kamera akan memanjang secara mendatar merentasi peranti dan bukannya diletakkan di sudut kiri atas seperti sekarang.
Berkenaan prestasi, GSMArena baru sahaja mendedahkan maklumat tentang cip A19, yang dijangka akan dipaparkan dalam iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max. Menurut laporan itu, cip A19 mencapai lebih 4,000 mata teras tunggal dan 10,000 mata berbilang teras dalam penanda aras Geekbench 6.
Secara ringkasnya, cip A18 Pro dalam iPhone 16 Pro Max mencatatkan 3,490 mata dalam prestasi teras tunggal dan 8,606 mata dalam prestasi berbilang teras. Ini menunjukkan bahawa prestasi keseluruhan iPhone 17 Pro Max boleh meningkat kira-kira 15% berbanding pendahulunya.
Banyak kebocoran juga menunjukkan bahawa pemproses A19 Pro akan dihasilkan menggunakan proses N3P TSMC, serupa dengan dua cip mewah lain: Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 dan MediaTek Dimensity 9500.
Sumber: https://dantri.com.vn/cong-nghe/iphone-17-pro-se-co-thay-doi-moi-20250630104531840.htm











