MediaTek melancarkan Dimensity 8300 untuk menaik taraf telefon pintar jarak pertengahan

Menurut Gizmochina , walaupun direka untuk segmen telefon pintar pertengahan, Dimensity 8300 menawarkan kuasa yang luar biasa, termasuk peningkatan ketara dalam prestasi dan keupayaan AI (kecerdasan buatan). Dihasilkan pada proses 4nm generasi kedua TSMC, cip baharu MediaTek menawarkan peningkatan prestasi yang ketara berbanding pendahulunya.

Dimensity 8300 akan meningkatkan telefon pintar jarak pertengahan dengan keupayaan AI

TS2-SPACE SCREENSHOT

Cip ini dihasilkan pada proses 4nm dan mempunyai seni bina CPU 3 peringkat dengan 1 teras Cortex-A715 clock pada 3.35 GHz, 3 core Cortex-A715 clock pada 3 GHz dan 4 core Cortex-A510 clock pada 2.2 GHz. Konfigurasi ini menjanjikan peningkatan prestasi sebanyak 20% dan kecekapan 30% lebih baik daripada Dimensity 8200.

Keupayaan grafik Dimensity 8300 juga telah menerima peningkatan besar, dengan GPU Mali-G615 MC3 menawarkan peningkatan prestasi sebanyak 60% dan peningkatan kecekapan sebanyak 55%. Ini menghasilkan pengalaman permainan yang lancar dan responsif pada peranti yang dilengkapi dengan cip ini.

Dimensity 8300 juga membawa beberapa penambahbaikan pada bahagian kamera, seperti sokongan video HDR 4K/60fps, rakaman video yang lebih cekap kuasa dan fungsi AI-Color untuk kualiti imej yang dipertingkatkan. Satu lagi ciri menarik cip itu ialah silikon APU 780 AI, yang menyokong model bahasa besar (LLM) dengan sehingga 10 bilion parameter. Ini membolehkan ciri seperti terjemahan bahasa masa nyata, ringkasan teks dan juga penulisan kreatif.

Ciri penting lain Dimensity 8300 termasuk penyahkodan AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E dan sokongan untuk kadar penyegaran sehingga 120Hz pada resolusi WQHD+ (atau 180Hz pada FHD+). Telefon pintar pertama yang dilengkapi dengan Dimensity 8300 ialah Redmi K70e, yang dijangka akan dilancarkan oleh Xiaomi lewat bulan ini.

Pautan sumber: https://thanhnien.vn/mediatek-ra-mat-dimensity-8300-nang-cap-smartphone-tam-trung-185231121184505275.htm