Volgens Tech News Space heeft TSMC-CEO Mark Liu tijdens een recente bijeenkomst met analisten en investeerders de plannen van het bedrijf toegelicht. Hij sprak zijn vertrouwen uit dat de massaproductie van chips met behulp van 2nm-procestechnologie al in 2025 van start zal gaan. Hij noemde de intentie van TSMC om meer productiefaciliteiten te vestigen in het Hsinchu Science Park en Kaohsiung (Taiwan) om aan de groeiende vraag te voldoen.
TSMC streeft ernaar om in de tweede helft van 2025 2nm-chips op grote schaal te produceren.
Concreet komt de eerste fabriek in de buurt van Baoshan (Hinchu), dicht bij het R1-onderzoekscentrum, dat speciaal is opgericht voor de ontwikkeling van 2nm-technologie. De fabriek zal naar verwachting in de tweede helft van 2025 starten met de massaproductie van 2nm-halfgeleiders. De tweede fabriek, eveneens ontworpen voor de productie van 2nm-chips, komt in het Kaohsiung Science Park, onderdeel van het Southern Science Park in Taiwan, en zal naar verwachting in 2026 operationeel zijn.
Daarnaast worden er voorbereidingen getroffen voor de bouw van een derde fabriek, waarmee de werkzaamheden zullen beginnen zodra het bedrijf hiervoor toestemming heeft gekregen van de Taiwanese autoriteiten.
Bovendien werkt TSMC actief aan het verkrijgen van goedkeuring van de Taiwanese autoriteiten voor de bouw van een tweede fabriek in het Taichung Science Park. Als de bouw van deze fabriek in 2025 van start gaat, zal de productie in 2027 beginnen. Met de opening van alle drie de fabrieken die chips met 2nm-technologie kunnen produceren, zal TSMC zijn positie op de wereldwijde halfgeleidermarkt aanzienlijk versterken en klanten nieuwe mogelijkheden bieden voor de productie van chips van de volgende generatie.
De plannen van het bedrijf voor de nabije toekomst omvatten de start van massaproductie met 2nm-procestechnologie, met als doel om in de tweede helft van 2025 nanosheet-gate-transistoren (GAA) te gebruiken. Een verbeterde versie van dit proces, die naar verwachting in 2026 beschikbaar komt, zal de stroomvoorziening vanaf de achterkant van de chip integreren, waardoor de mogelijkheden voor massaproductie worden uitgebreid.
Bronlink








Reactie (0)