Pomimo nowej nazwy, produkt ma podobną architekturę do Dimensity 1300 i 1200. Ten układ SoC obsługuje czterokanałową pamięć RAM i dwukanałową pamięć wewnętrzną UFS 3.1.
Urządzenie jest produkowane w procesie technologicznym 6 nm firmy TSMC. Wyposażone jest w modem 5G i 8-rdzeniową architekturę, w tym cztery szybkie rdzenie Cortex-A78: jeden ultraszybki rdzeń o taktowaniu do 3 GHz i trzy rdzenie o wysokiej wydajności o taktowaniu do 2,6 GHz. Pozostałe cztery rdzenie Cortex-A55 odpowiadają za zadania związane z oszczędzaniem energii.
Chipset zawiera układ graficzny Arm Mali-G77 z 9 dedykowanymi rdzeniami graficznymi. Dodatkowo Dimensity 8050 obsługuje nagrywanie wideo w rozdzielczości 4K i pojedynczą kamerę 200 MP z o 20% szybszym trybem widzenia w nocy w porównaniu z poprzednimi modelami Dimensity.
Ponadto układy SoC oferują producentom elastyczność w projektowaniu smartfonów z wyświetlaczami Full-HD+ o częstotliwości odświeżania do 168 Hz lub wyświetlaczami Quad-HD+ o częstotliwości odświeżania 90 Hz.
Ponadto produkt zawiera technologię MediaTek MiraVision, która zapewnia różnorodne technologie wyświetlania i odtwarzania wideo HDR, aby zapewnić użytkownikom wrażenia na poziomie kinowym.
Tecno Camon 20 Premier jest pierwszym smartfonem wyposażonym w ten chipset.
Źródło
![[Zdjęcie] Złoty sezon rolnictwa ekologicznego pod baldachimem rozległego lasu Mang Den.](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fvphoto.vietnam.vn%2Fthumb%2F1200x675%2Fvietnam%2Fresource%2FIMAGE%2F2026%2F01%2F24%2F1769247398190_ndo_br_cam-15-jpg.webp&w=3840&q=75)
Komentarz (0)