În ciuda noii sale porecle, produsul are o arhitectură similară cu Dimensity 1300 și 1200. Acest SoC suportă memorie RAM quad-channel și stocare internă UFS 3.1 dual-channel.
Dispozitivul este fabricat folosind procesul de 6nm de la TSMC. Dispune de un modem 5G și o arhitectură cu 8 nuclee, inclusiv patru nuclee Cortex-A78 de mare viteză: un nucleu ultra-rapid tactat la frecvențe de până la 3 GHz și trei nuclee de înaltă performanță tactate la frecvențe de până la 2,6 GHz. Celelalte patru nuclee Cortex-A55 se ocupă de sarcini de economisire a energiei.
Chipsetul dispune de o placă grafică Arm Mali-G77 cu 9 nuclee grafice dedicate. În plus, Dimensity 8050 acceptă înregistrare video 4K și o singură cameră de 200MP cu capacități de vedere nocturnă cu 20% mai rapide în comparație cu modelele Dimensity anterioare.
În plus, SoC-urile oferă producătorilor flexibilitatea de a proiecta smartphone-uri cu afișaje Full-HD+ de până la 168Hz sau afișaje Quad-HD+ cu o rată de reîmprospătare de 90Hz.
În plus, produsul include și MediaTek MiraVision, care oferă diverse tehnologii de afișare și redare video HDR pentru a oferi utilizatorilor o experiență la nivel cinematografic.
Tecno Camon 20 Premier este primul smartphone care dispune de acest chipset.
Sursă






Comentariu (0)