Huawei стремится превзойти Nvidia

Компания Huawei объявила о трехлетнем плане по борьбе с доминированием Nvidia на рынке чипов для искусственного интеллекта, что является редким проявлением уверенности и амбиций со стороны крупнейшей технологической компании Китая на фоне растущей технологической напряженности с США.

На мероприятии Huawei Connect 2025 в Шэньчжэне председатель совета директоров Эрик Сюй представил новое поколение ИИ-чипов и модернизированную систему SuperPod, предназначенную для подключения до 15 488 чипов Ascend с использованием разработанного Huawei протокола UnifiedBus. Эта технология позволяет увеличить скорость передачи данных между чипами до 62 раз по сравнению с будущим стандартом Nvidia NVLink144.

Huawei утверждает, что сильные стороны этой системы заключаются в её вычислительных мощностях, сетевой инфраструктуре и государственной поддержке. Эта стратегия сравнивается с «предпочтением количества качеству» для сокращения разрыва в производительности по сравнению с американским конкурентом.

Аналитики Bernstein заявили, что публичное объявление Huawei о своей дорожной карте в области ИИ сигнализирует об укреплении компанией своих внутренних производственных возможностей, закладывая основу для ее амбиций по созданию автономной полупроводниковой экосистемы.

Планы Huawei появились на фоне того, как ряд китайских корпораций, от Alibaba до Baidu, объявили о прогрессе в разработке чипов на базе искусственного интеллекта. Это заметное изменение, поскольку многие годы большинство китайских компаний держали свои технологии в секрете, чтобы избежать пристального внимания со стороны Вашингтона. Теперь Китай рассматривает производство чипов в качестве приоритета в переговорах с США, одновременно поощряя китайские компании «подниматься по цепочке создания стоимости».

Технически чипы Ascend всё ещё значительно отстают от Nvidia и AMD. Некоторые аналитики оценивают производительность следующего поколения Ascend 950 всего в 6% от производительности суперчипа Nvidia VR200. Однако Huawei заявляет, что объединение миллионов чипов в «суперкластеры» может компенсировать этот разрыв. Компания также представила собственную архитектуру памяти с высокой пропускной способностью: ожидается, что скорость межсоединений чипов к 2028 году достигнет 4 терабит в секунду по сравнению с текущими 1,8 терабит в секунду у Nvidia.

Система SuperPod от Huawei ускоряет передачу данных между чипами. Фото: Bloomberg .

Тем временем руководство Huawei также продемонстрировало твёрдую решимость. Г-н Сюй заявил, что компания уверена, что только с помощью «SuperPod» и кластерной технологии компания сможет преодолеть ограничения производства микросхем и предоставить вычислительную платформу для разработки искусственного интеллекта в Китае.

Тем временем Nvidia продолжает сохранять своё доминирование, и даже AMD и Intel не могут составить ей прямую конкуренцию в области искусственного интеллекта. Благодаря технологическому преимуществу, глобальной цепочке поставок и тесным отношениям с TSMC, Nvidia по-прежнему значительно опережает всех конкурентов, включая Huawei.

Источник: https://znews.vn/huawei-dat-muc-tieu-vuot-nvidia-post1587721.html