Новая информация об iPhone 17

Недавно аналитик Минг-Чи Куо поделился информацией о том, что в iPhone 17-го поколения будет использоваться чип Wi-Fi 7, разработанный самой Apple.

По словам Куо, поколение iPhone 17 и устройства Apple, выпущенные с конца 2025 года, будут оснащены собственным чипом Wi-Fi 7 компании, что является частью перехода от сторонних поставщиков.

iPhone 17-го поколения будет оснащен чипом WiFi 7, разработанным самой Apple.

Этот чип заменит чип Broadcom, который Apple использует для Wi-Fi и Bluetooth. Предыдущие утечки также показали, что чип WiFi 7 от Apple будет производиться по 7-нм техпроцессу TSMC.

Кроме того, сообщается, что Apple также исследует чипы 5G и начнет использовать их в своих продуктах со следующего года. Соответственно, iPhone SE 4 станет первым устройством компании «Apple», в котором будет интегрирован чип 5G, разработанный самой компанией.

По данным The Information, Apple также использует завод в Индии для первоначального производства iPhone 17-го поколения.

Первый этап процесса разработки продукта обычно длится с мая по октябрь. На этом этапе Apple стремится превратить прототип, разработанный в штаб-квартире в Купертино, в реальный продукт, который можно производить в больших масштабах.

Ранее этот этап осуществлялся только на заводах в Китае. Это первый случай, когда Apple внедряет этот процесс в Индии. Этот шаг представляет собой важный шаг производителя iPhone по снижению зависимости от заводов в Китае.

В настоящее время Apple использует чипы Wi-Fi от Broadcom, и обе компании вовлечены в спор с Калифорнийским технологическим институтом. Ранее суд оштрафовал Apple на 838 миллионов долларов и Broadcom на 270 миллионов долларов за нарушение патентов в области Wi-Fi, но иск был отклонен после того, как стороны достигли взаимного соглашения.

Источник: https://baoquocte.vn/thong-tin-moi-ve-iphone-17-292406.html