Новая информация об iPhone 17

Недавно аналитик Минг-Чи Куо поделился информацией о том, что в iPhone 17-го поколения будет использоваться чип Wi-Fi 7, разработанный самой Apple.

По словам Куо, iPhone 17-го поколения и устройства Apple, выпущенные с конца 2025 года, будут оснащены собственным чипом Wi-Fi 7, что является частью отказа от сторонних поставщиков.

iPhone 17-го поколения будет оснащен чипом WiFi 7, разработанным самой Apple.

Этот чип заменит чип Broadcom, который Apple использует для Wi-Fi и Bluetooth. Предыдущие утечки также показали, что чип Apple WiFi 7 будет производиться по 7-нм техпроцессу TSMC.

Кроме того, сообщается, что Apple также исследует чипы 5G и начнёт использовать их в своих продуктах со следующего года. Таким образом, iPhone SE 4 станет первым устройством Apple, в котором будет установлен чип 5G, разработанный самой компанией.

По данным The Information, Apple также использует завод в Индии для первоначального производства iPhone 17-го поколения.

Первый этап разработки продукта обычно длится с мая по октябрь. На этом этапе Apple стремится превратить прототип, разработанный в штаб-квартире в Купертино, в реальный продукт, пригодный для массового производства.

Ранее этот этап осуществлялся только на заводах в Китае. Apple впервые внедрила этот процесс в Индии. Этот шаг демонстрирует значительный шаг производителя iPhone по снижению своей зависимости от китайских заводов.

В настоящее время Apple использует чипы Wi-Fi Broadcom, и обе компании участвуют в судебном разбирательстве с Калифорнийским технологическим институтом. Ранее суд оштрафовал Apple на 838 миллионов долларов, а Broadcom — на 270 миллионов долларов за нарушение патента на Wi-Fi, но иски были отклонены после того, как стороны достигли мирового соглашения.

Источник: https://baoquocte.vn/thong-tin-moi-ve-iphone-17-292406.html