Huawei'nin yakında çıkacak olan Mate 70 serisinin, Huawei'nin Kirin 9100 yongasıyla güçlendirilmesi bekleniyor. Raporlar, yonganın performans açısından Qualcomm'un Snapdragon 8 Gen 2 yonga setini geride bırakabileceğini, ancak ucuz olmayacağını öne sürüyor.
Geçtiğimiz günlerde bir sızıntı kaynağı, Kirin 9100'ün Huawei'ye çip başına 3,9 ila 4,6 milyon VND'ye mal olabileceğini duyurdu. Maliyet bilgisi henüz doğrulanmamış olsa da, Kirin 9100'ün Qualcomm ve MediaTek'in en üst düzey işlemcileriyle aynı fiyat segmentinde olacağı görülüyor.
Snapdragon 8 Gen 4 çipinin yaklaşık 4.7 milyon VND'ye mal olduğu biliniyor, Dimensity 9400'ün de yaklaşık 3.9 milyon VND'ye mal olduğu ve TSMC'nin gelişmiş 3nm sürecine geçiş yapması nedeniyle önceki nesillere göre daha pahalı olduğu belirtiliyor.
Huawei'den gelen bir rapora göre şirket, Kirin 9100 yongasını üretmek için 5 nm üretim sürecine eşdeğer "yerli N+2/3" üretim sürecini kullanmayı planlıyor. Bu yonga, derin ultraviyole (DUV) litografi teknolojisi kullanılarak üretilecek.
Çin'in önde gelen çip üreticisi SMIC'in, Huawei'nin yeni nesil Kirin çiplerini üretmek için DUV litografi teknolojisini kullanan 5 nm'lik bir süreç geliştirdiği bildiriliyor, ancak SMIC'in bu teknolojiyle ilgili verimlilik ve maliyet sorunları yaşadığı belirtiliyor.
Ayrıca, Kirin 9100'ün Qualcomm veya MediaTek'in yeni nesil yongaları kadar iyi performans ve enerji verimliliğine ulaşması oldukça zor. Ancak, performansının Snapdragon 8 Gen 2 ile aynı seviyede olduğu söyleniyor.
[reklam_2]
Kaynak: https://kinhtedothi.vn/chip-kirin-9100-tren-huawei-mate-70-co-gia-dat-do.html
Yorum (0)