Huawei Mate 70'te bulunan Kirin 9100 çipi oldukça pahalı.

Huawei'nin yakında piyasaya süreceği Mate 70 serisinin, Huawei'nin Kirin 9100 çipiyle donatılması bekleniyor. Raporlar, bu çipin performans açısından Qualcomm'un Snapdragon 8 Gen 2'sinden daha iyi olabileceğini, ancak yüksek bir fiyat etiketiyle geleceğini öne sürüyor.

Son zamanlarda bir sızıntı kaynağı, Kirin 9100'ün Huawei'ye çip başına 3,9 ila 4,6 milyon VND'ye mal olabileceğini paylaştı. Maliyet bilgisi henüz doğrulanmamış olsa da, Kirin 9100'ün Qualcomm ve MediaTek'in en üst düzey işlemcileriyle aynı fiyat segmentinde olacağı görülebilir.

Bunlar da ilginizi çekebilir

Çin'in çip geliştirme hedefleri sayısız engelle karşı karşıya.VTV.vn - Çin çipleri, Huawei'nin en gelişmiş üretim teknolojisine henüz erişememesi nedeniyle hala büyük bir engelle karşı karşıya.

Güçlü ancak uygun fiyatlı yapay zeka çipleri üretmeyi hedefleyen TSMC, CoPoS'a büyük yatırım yapıyor.TSMC, geleceğin çip nesilleri için artırılmış performans, iyileştirilmiş enerji verimliliği ve azaltılmış maliyetler vaat eden yeni bir çip paketleme teknolojisini tanıttı.

Çin, kendi 5nm çiplerini üretmeye giderek yaklaşıyor.

Söylentilere göre, Snapdragon 8 Gen 4 çipinin fiyatı yaklaşık 4,7 milyon VND, Dimensity 9400'ün fiyatı ise yaklaşık 3,9 milyon VND civarında. Her ikisi de TSMC'nin gelişmiş 3nm üretim sürecine geçiş nedeniyle önceki nesillere göre daha pahalı.

Huawei'den gelen raporlara göre şirket, Kirin 9100 çipini üretmek için yerli olarak geliştirilmiş "N+2/3" sürecini kullanmayı planlıyor; bu da 5nm'lik bir sürece eşdeğer. Bu çip, derin ultraviyole (DUV) litografi teknolojisi kullanılarak üretilecek.

Kaynaklar, Çin'in önde gelen çip üreticisi SMIC'in, Huawei için yeni nesil Kirin çiplerini üretmek üzere DUV litografi teknolojisini kullanan 5nm'lik bir işlem geliştirdiğini belirtiyor. Ancak SMIC, bu teknolojiyle ilgili verimlilik ve maliyet sorunlarıyla karşı karşıya.

Amerika Birleşik Devletleri - Vietnam: Kaçırma

Dışişleri Bakanlığı, ABD'nin Vietnam Büyükelçisi için hazırlanan Güven Mektubunun bir kopyasını aldı.2 Temmuz öğleden sonra, Dışişleri Bakanlığı merkezinde, Devlet Protokolü ve Yabancı Diller Tercüme Dairesi Müdürü Sayın Le Cong Dung, Amerika Birleşik Devletleri'nin Vietnam Büyükelçisi Sayın Jennifer Wicks'ten Güven Mektubu'nun bir kopyasını teslim aldı.

Büyükelçi Nguyen Quoc Dung, ABD'nin Minnesota eyaletini ziyaret etti ve orada çalışmalar yürüttü.Vietnam'ın ABD Büyükelçisi Nguyen Quoc Dung, 28-30 Haziran tarihleri arasında Minnesota'yı ziyaret ederek burada çalışmalar yürüttü.

Vietnam, ABD şirketlerini yüksek teknoloji alanındaki yatırımlarını genişletmeye teşvik ediyor.26 Haziran sabahı, Hükümet Merkezi'nde Başbakan Yardımcısı Ho Quoc Dung, Coherent Group (ABD) Tedarik Zinciri Direktörü Jeff Place'i kabul etti. Görüşmede Başbakan Yardımcısı, Vietnam'ın ABD şirketlerini özellikle yüksek teknoloji, inovasyon ve yarı iletken sektörlerinde yatırımlarını genişletmeye teşvik ettiğini belirtti.

Ayrıca, Kirin 9100'ün Qualcomm veya MediaTek'in daha yeni çiplerine kıyasla aynı performansı ve enerji verimliliğini yakalaması zor. Bununla birlikte, performansının Snapdragon 8 Gen 2 ile eşdeğer olduğu söyleniyor.

[reklam_2]
Kaynak: https://kinhtedothi.vn/chip-kirin-9100-tren-huawei-mate-70-co-gia-dat-do.html