 |
iPhone 18 Pro'nun ön kamerası yeni bir teknoloji kullanıyor olabilir. Fotoğraf: MacRumors . |
Bazı kaynaklar, Apple'ın 2026'da piyasaya sürülecek üst düzey iPhone serisinde önemli bir değişiklik hazırladığını belirtiyor. Buna göre, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max, alışılagelmiş hap şeklindeki delikli kamera tasarımından vazgeçerek, ekranın sol üst köşesinde yer alan tek bir delikli kamera tasarımına geçebilir.
Teknoloji haber sitesi The Information'da yayınlanan bir makaleye göre, Apple'ın iPhone 18 Pro serisinde delikli ekran tasarımını tamamen ortadan kaldırması bekleniyor. Bunun yerine, cihazda ekranın altına yerleştirilmiş Face ID yüz tanıma teknolojisiyle birlikte tek bir delikli ön kamera kullanılacak. Eğer bu bilgi doğruysa, bu, iPhone'un ön tasarımında uzun yıllardan beri yapılan en büyük değişikliklerden biri olacak.
The Information'ın ortaya koyduğu bilgiler, Kasım ayında Weibo sosyal medya platformundaki @DigitalChatStation hesabından sızan bilgilerle de örtüşüyor. Bu kaynak, Apple'ın iPhone 18 Pro'da, HIAA teknolojisi sayesinde delikli ekran kesiminin boyutunun önemli ölçüde küçültüldüğü yeni bir ekran çözümü test ettiğini belirtmişti.
Ekran değişikliklerinin yanı sıra, prototipte farklı diyafram açıklığına sahip bir ana kamera, daha geniş yatay çerçeveler ve şeffaf bir arka panel bulunuyor. Pro Max versiyonunun ayrıca çelik kasalı bir batarya kullanan ilk model olması bekleniyor.
HIAA, Aktif Alanda Delik anlamına gelir. Bu, yüksek hassasiyetli lazerler kullanılarak OLED panelin piksel alanına doğrudan ultra küçük delikler açılmasını sağlayan bir ekran üretim teknolojisidir. Bu, ekran kalitesini korurken ön kamera kesiminin optimum boyutunu sağlar.
Kamerayı tamamen gizleyen ve görüntü kalitesini düşüren ekran altı kamera (CUP/UPC) çözümlerine kıyasla, HIAA mevcut piyasada daha iyi bir denge olarak kabul ediliyor. Bu teknoloji, kamerayı minimum boyutta tutarak selfie kalitesinin korunmasına yardımcı oluyor.
 |
iPhone 18 Pro en az bir yeni renk seçeneğiyle gelebilir. Fotoğraf: iDrop . |
Teknik özellikler açısından, iPhone 18 Pro serisi, TSMC'nin gelişmiş 2nm üretim süreciyle üretilen A20 Pro çipini kullanacak. Bu çipin, CPU, birleşik bellek ve nöral işlemci arasında sıkı entegrasyon sağlayan CoWoS paketleme teknolojisini içermesi ve böylece genel performansı ve yapay zeka işleme yeteneklerini geliştirmesi bekleniyor.
Bağlantı açısından, iPhone üreticisi kendi C1X veya C2 modemini N1 ağ çipiyle birleştirerek donanım özerkliği stratejisine devam edebilir. Yoğun kullanım sırasında istikrarlı performans sağlamak için Pro modellerinde paslanmaz çelik buhar odacıklı soğutma sistemi bulunacaktır.
Fotoğrafçılık yetenekleri açısından, iPhone 18 Pro'nun kaliteyi artırmak için üç katmanlı bir görüntü sensörü kullanması bekleniyor. Apple ayrıca kahverengi, mor ve bordo gibi yeni renk seçeneklerini de test ediyor; bunlardan biri nihai ticari sürüm için seçilebilir.
Kaynak: https://znews.vn/iphone-18-pro-sap-co-camera-truoc-duc-lo-post1612296.html
Yorum (0)