Нова інформація про iPhone 17

Нещодавно аналітик Мін-Чі Куо поділився інформацією про те, що в поколінні iPhone 17 використовуватиметься чіп Wi-Fi 7, розроблений самою Apple.

За словами Куо, покоління iPhone 17 та пристрої Apple, випущені з кінця 2025 року, матимуть власний чіп Wi-Fi 7, що є частиною відмови від сторонніх постачальників.

Покоління iPhone 17 буде оснащене чіпом WiFi 7, розробленим самою Apple.

Цей чіп замінить чіп Broadcom, який Apple використовує для Wi-Fi та Bluetooth. Попередні витоки також показали, що чіп Apple WiFi 7 буде виготовлений за 7-нм техпроцесом TSMC.

Крім того, за повідомленнями, Apple також досліджує чіпи 5G і почне використовувати їх у своїх продуктах з наступного року. Відповідно, iPhone SE 4 стане першим пристроєм «Apple», в якому буде інтегровано чіп 5G, досліджений самою компанією.

За даними The Information , Apple також використовує завод в Індії для початкового виробництва покоління iPhone 17.

Перший етап процесу розробки продукту зазвичай відбувається з травня по жовтень. На цьому етапі Apple прагне перетворити прототип, розроблений у штаб-квартирі компанії в Купертіно, на реальний продукт, який можна виробляти у великих масштабах.

Раніше цей етап проводився лише на заводах у Китаї. Це перший випадок, коли Apple впроваджує цей процес в Індії. Цей крок демонструє великий крок виробника iPhone у зменшенні своєї залежності від заводів у Китаї.

Наразі Apple використовує Wi-Fi-чіпи Broadcom, і обидві компанії беруть участь у суперечці з Caltech. Раніше суд оштрафував Apple на 838 мільйонів доларів, а Broadcom — на 270 мільйонів доларів за порушення патенту Wi-Fi, але позови були відхилені після того, як сторони досягли мирової угоди.

Джерело: https://baoquocte.vn/thong-tin-moi-ve-iphone-17-292406.html