وفقًا لتقرير صادر عن TechInsights ، حققت عملية تصنيع شريحة أشباه الموصلات N2 من شركة TSMC كثافة ترانزستورات تبلغ 313 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع، متفوقةً على Intel 18A (238 مليون ترانزستور) وSamsung SF3 (231 مليون ترانزستور). مع ذلك، لا تُعدّ الكثافة العامل الوحيد الذي يُحدد كفاءة العملية، إذ يعتمد تصميم الشريحة أيضًا على كيفية دمج أنواع مختلفة من خلايا الترانزستور.
بفضل كثافة الترانزستور الأعلى، يتيح TSMC N2 إنتاج معالجات دقيقة أكثر إحكاما، مما يؤدي إلى تحسين مساحة السيليكون وتوسيع القدرة على دمج المكونات على المعالج الدقيق.
من حيث الأداء، قد يُقدم معالج Intel 18A تحسنًا ملحوظًا مقارنةً بالأجيال السابقة، إلا أن التقييمات الحالية تستند إلى تقديرات وليست بيانات فعلية. الميزة الرئيسية لمعالج Intel 18A هي تقنية PowerVia، وهي نظام توصيل طاقة خلفي يزيد من السرعة وكفاءة استهلاك الطاقة. من المتوقع أن تُطبق شركة TSMC تقنية مماثلة في المستقبل، إلا أن الإصدار الأول من N2 لا يتضمن هذه الميزة. والجدير بالذكر أن ليست جميع شرائح Intel 18A تستخدم تقنية PowerVia، وذلك حسب متطلبات تصميم كل منتج.
من حيث استهلاك الطاقة، يتوقع المحللون أن يكون معالج TSMC N2 أكثر كفاءة من معالجي Intel 18A وSamsung SF3. وقد حافظت TSMC على تفوقها في كفاءة الطاقة على مدار أجيال عديدة من العمليات، وقد يستمر هذا التفوق مع N2.
تهدف عملية Intel 18A إلى تحقيق سرعة معالجة أعلى من خلال تحسين البنية الحالية بدلاً من زيادة عدد الترانزستورات
يُعدّ فارق التوقيت مهمًا أيضًا. تُخطط إنتل لبدء الإنتاج الضخم لمعالجات 18A في منتصف عام 2025 للجيل القادم من معالجات Core Ultra، ومن المتوقع طرح المنتجات التجارية بحلول نهاية العام. في الوقت نفسه، من المتوقع أن تدخل عملية N2 من شركة TSMC مرحلة الإنتاج الضخم في أواخر عام 2025، مما يعني أن المنتجات القائمة على N2 قد لا تكون متاحة حتى منتصف عام 2026.
بشكل عام، يتميز معالج TSMC N2 بكثافة الترانزستورات، بينما قد يتفوق معالج Intel 18A بشكل طفيف في الأداء بفضل تقنية PowerVia. بالإضافة إلى ذلك، تتميز Intel بميزة سرعة الإطلاق، مما يُمكّنها من طرح المنتجات التجارية للمستخدمين أسرع من منافسيها.
[إعلان 2]
المصدر: https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm
تعليق (0)