تقوم شركة TSMC ببناء مصنعين جديدين لإنتاج رقائق 2 نانومتر.

بحسب موقع Tech News Space ، شارك مارك ليو، الرئيس التنفيذي لشركة TSMC، خطط الشركة خلال اجتماع عقد مؤخراً مع المحللين والمستثمرين، معرباً عن ثقته في أن الإنتاج الضخم للرقائق باستخدام تقنية معالجة 2 نانومتر سيبدأ في وقت مبكر من عام 2025. وذكر نية TSMC إنشاء المزيد من مرافق التصنيع في مجمع هسينتشو للعلوم وكاوهسيونغ (تايوان) لتلبية الطلب المتزايد.

TSMC xây hai nhà máy mới để sản xuất chip 2nm- Ảnh 1. — تهدف شركة TSMC إلى الإنتاج الضخم لرقائق 2 نانومتر بحلول النصف الثاني من عام 2025.

سيُقام المصنع الأول تحديدًا بالقرب من باوشان (هينتشو)، على مقربة من مركز أبحاث R1 الذي أُنشئ خصيصًا لتطوير تقنية 2 نانومتر. ومن المتوقع أن يبدأ المصنع الإنتاج الضخم لأشباه الموصلات بتقنية 2 نانومتر في النصف الثاني من عام 2025. أما المصنع الثاني، المصمم أيضًا لإنتاج رقائق بتقنية 2 نانومتر، فسيُقام في مجمع كاوهسيونغ للعلوم، وهو جزء من مجمع العلوم الجنوبي في تايوان، ومن المقرر أن يبدأ تشغيله في عام 2026.

بالإضافة إلى ذلك، تجري الاستعدادات لبناء مصنع ثالث، والذي سيبدأ بعد حصول الشركة على موافقة السلطات التايوانية.

علاوة على ذلك، تعمل شركة TSMC بنشاط للحصول على موافقة السلطات في تايوان لبناء مصنع آخر في مجمع تايتشونغ للعلوم. إذا بدأ بناء هذا المصنع في عام 2025، فسيبدأ الإنتاج في عام 2027. ومع افتتاح المصانع الثلاثة القادرة على إنتاج رقائق بتقنية 2 نانومتر، ستعزز TSMC مكانتها بشكل كبير في سوق أشباه الموصلات العالمي، وستوفر لعملائها إمكانيات جديدة لإنتاج رقائق الجيل القادم.

تشمل خطط الشركة للمستقبل القريب بدء الإنتاج الضخم بتقنية معالجة 2 نانومتر، بهدف استخدام ترانزستورات البوابة ذات الدائرة الكاملة النانوية (GAA) بحلول النصف الثاني من عام 2025. ومن المتوقع أن يتم تطوير نسخة محسنة من هذه العملية في عام 2026، والتي ستدمج الطاقة من الجزء الخلفي من الشريحة، مما يؤدي إلى توسيع قدرات الإنتاج الضخم.

رابط المصدر