Vietnam.vn - Nền tảng quảng bá Việt Nam

গতি এবং সেমিকন্ডাক্টর ঘনত্বের ক্ষেত্রে ইন্টেল এবং টিএসএমসি প্রতিযোগিতা করে।

Báo Thanh niênBáo Thanh niên16/02/2025

[বিজ্ঞাপন_১]

TechInsights এর একটি প্রতিবেদন অনুসারে, TSMC এর N2 সেমিকন্ডাক্টর চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়া প্রতি বর্গ মিলিমিটারে 313 মিলিয়ন ট্রানজিস্টর ঘনত্ব অর্জন করেছে, যা Intel এর 18A (238 মিলিয়ন) এবং Samsung এর SF3 (231 মিলিয়ন) এর চেয়ে বেশি। তবে, ঘনত্বই একমাত্র ফ্যাক্টর নয় যা একটি প্রক্রিয়ার দক্ষতা নির্ধারণ করে, কারণ চিপের নকশা বিভিন্ন ধরণের ট্রানজিস্টর কোষগুলিকে কীভাবে একত্রিত করা হয় তার উপরও নির্ভর করে।

Intel và TSMC cạnh tranh giữa tốc độ và mật độ bán dẫn- Ảnh 1.

উচ্চতর ট্রানজিস্টর ঘনত্বের সাথে, TSMC N2 আরও কমপ্যাক্ট মাইক্রোপ্রসেসর উৎপাদন সক্ষম করে, সিলিকন স্পেস অপ্টিমাইজ করে এবং মাইক্রোপ্রসেসরের মধ্যে উপাদানগুলিকে একীভূত করার ক্ষমতা প্রসারিত করে।

কর্মক্ষমতার দিক থেকে, Intel 18A পূর্ববর্তী প্রজন্মের তুলনায় উল্লেখযোগ্য উন্নতি আনতে পারে, তবে বর্তমান মূল্যায়নগুলি প্রকৃত তথ্যের পরিবর্তে অনুমানের উপর ভিত্তি করে। Intel 18A-এর একটি মূল পার্থক্য হল PowerVia প্রযুক্তি, একটি ব্যাক-এন্ড পাওয়ার সাপ্লাই সিস্টেম যা গতি এবং শক্তি দক্ষতা বৃদ্ধি করে। যদিও TSMC ভবিষ্যতে একই ধরণের প্রযুক্তি বাস্তবায়নের পরিকল্পনা করছে, প্রথম N2 সংস্করণে এই বৈশিষ্ট্যটি অন্তর্ভুক্ত ছিল না। উল্লেখযোগ্যভাবে, প্রতিটি পণ্যের নকশার প্রয়োজনীয়তার উপর নির্ভর করে সমস্ত Intel 18A চিপ PowerVia ব্যবহার করে না।

বিদ্যুৎ ব্যবহারের দিক থেকে, বিশ্লেষকরা ভবিষ্যদ্বাণী করেছেন যে TSMC N2 Intel 18A এবং Samsung SF3 এর চেয়ে বেশি দক্ষ হবে। TSMC একাধিক প্রজন্মের প্রক্রিয়ায় শক্তি দক্ষতার ক্ষেত্রে একটি সুবিধা বজায় রেখেছে এবং N2 এর সাথেও এটি অব্যাহত থাকার সম্ভাবনা রয়েছে।

Intel và TSMC cạnh tranh giữa tốc độ và mật độ bán dẫn- Ảnh 2.

ইন্টেল ১৮এ প্রক্রিয়ার লক্ষ্য হলো ট্রানজিস্টরের সংখ্যা বৃদ্ধির পরিবর্তে পাওয়ার আর্কিটেকচার উন্নত করে উচ্চতর প্রক্রিয়াকরণ গতি অর্জন করা।

লঞ্চের সময়সীমার পার্থক্যও একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়। পরবর্তী প্রজন্মের কোর আল্ট্রা প্রসেসরগুলিকে সমর্থন করার জন্য ইন্টেল ২০২৫ সালের মাঝামাঝি সময়ে ১৮এ-এর ব্যাপক উৎপাদন শুরু করার আশা করছে, এবং বছরের শেষ নাগাদ বাণিজ্যিক পণ্যগুলি প্রদর্শিত হতে পারে। এদিকে, টিএসএমসির এন২ প্রক্রিয়া ২০২৫ সালের শেষের দিকে বৃহৎ আকারে উৎপাদনে প্রবেশ করবে, যার অর্থ হল এন২ ব্যবহার করে পণ্যগুলি ২০২৬ সালের মাঝামাঝি পর্যন্ত বাজারে নাও আসতে পারে।

সামগ্রিকভাবে, TSMC N2 ট্রানজিস্টর ঘনত্বের দিক থেকে একটি সুবিধা প্রদান করে, অন্যদিকে PowerVia প্রযুক্তির জন্য Intel 18A কিছুটা ভালো পারফরম্যান্স প্রদান করতে পারে। এছাড়াও, Intel-এর একটি সময়-উদ্বোধন সুবিধা রয়েছে, যা এটিকে তার প্রতিযোগীদের তুলনায় দ্রুত ভোক্তাদের কাছে বাণিজ্যিক পণ্য সরবরাহ করতে দেয়।


[বিজ্ঞাপন_২]
সূত্র: https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm

বিষয়: ভাগ

মন্তব্য (0)

আপনার অনুভূতি শেয়ার করতে একটি মন্তব্য করুন!

একই বিষয়ে

একই বিভাগে

হ্যানয়ের রাস্তায় ক্রিসমাসের পরিবেশ প্রাণবন্ত।
হো চি মিন সিটির রোমাঞ্চকর রাতের ভ্রমণ উপভোগ করুন।
নটরডেম ক্যাথেড্রালের জন্য LED তারকা তৈরির কর্মশালার একটি ঘনিষ্ঠ দৃশ্য।
হো চি মিন সিটির নটরডেম ক্যাথেড্রালকে আলোকিত করে ৮ মিটার লম্বা ক্রিসমাস তারকাটি বিশেষভাবে আকর্ষণীয়।

একই লেখকের

ঐতিহ্য

চিত্র

ব্যবসায়

৫টি SEA গেমসে অতুলনীয়, নগুয়েন থি ওয়ান দৌড়ে শেষ রেখায় পৌঁছানোর মুহূর্ত।

বর্তমান ঘটনা

রাজনৈতিক ব্যবস্থা

স্থানীয়

পণ্য