তুলনামূলকভাবে ছোট ফোল্ডেবল স্মার্টফোন বাজারে আইফোন ফোল্ড একটি বড় পরিবর্তন আনবে বলে আশা করা হচ্ছে।
একটি আইফোন ফোল্ড প্রোটোটাইপ। ছবি: ফোনঅ্যারেনা
বছরের পর বছর ধরে অ্যান্ড্রয়েড নির্মাতারা ফোল্ডেবল ফোন নিয়ে ক্রমাগত পরীক্ষা-নিরীক্ষা ও সেগুলোর উন্নতি করে আসছে , কিন্তু এই ক্ষেত্রটি এখনও সেভাবে জনপ্রিয়তা পায়নি। বিশেষজ্ঞরা মনে করেন যে অ্যাপলের প্রবেশ বাজারের চিত্র পুরোপুরি বদলে দিতে পারে। শুধু আইফোন ব্র্যান্ডের জনপ্রিয়তার কারণেই নয়, অ্যাপল একটি নতুন স্ক্রিন প্রযুক্তিও প্রস্তুত করছে বলে জানা গেছে, যা ফোল্ডেবল ফোনের সবচেয়ে বড় অসুবিধা—স্ক্রিনের মাঝখানে তৈরি হওয়া বিরক্তিকর ভাঁজ—দূর করবে।
এই গুজবগুলো সত্যি হলে, আইফোন ফোল্ড বাজারে আসা এযাবৎকালের সবচেয়ে নিখুঁত ফোল্ডেবল স্মার্টফোনগুলোর একটি হয়ে উঠতে পারে।
একটি বড়, ট্যাবলেট-সদৃশ স্ক্রিন এবং 'বইয়ের' মতো ভাঁজ করার ডিজাইন।
পূর্ববর্তী ফাঁস হওয়া তথ্য অনুসারে, আইফোন ফোল্ডে বর্তমানের অনেক ফোল্ডেবল ফোনের মতোই একটি "বই-আকৃতির" ভাঁজ করার ডিজাইন ব্যবহার করা হবে। খোলা অবস্থায়, ব্যবহারকারীরা প্রায় ট্যাবলেটের মতো একটি বড় স্ক্রিন পাবেন; আর ভাঁজ করা অবস্থায়, ডিভাইসটি একটি সাধারণ স্মার্টফোন হিসেবে কাজ করবে।
বলা হচ্ছে, এর ভেতরের স্ক্রিনটি প্রায় ৭.৮ ইঞ্চি হবে, যা ভিডিও দেখা, মাল্টিটাস্কিং বা গেমিং-এর মতো কাজের জন্য পর্যাপ্ত ডিসপ্লে স্পেস দেবে। অন্যদিকে, বাইরের সেকেন্ডারি স্ক্রিনটি, যা কভার স্ক্রিন নামেও পরিচিত, সেটি ৫.৫ ইঞ্চি হবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা ডিভাইসটি না খুলেই মৌলিক ফাংশনগুলো দ্রুত ব্যবহারের জন্য যথেষ্ট বড়।
বর্তমানের অনেক ফোল্ডেবল ফোন মডেলের মতোই আইফোন ফোল্ডটিতেও 'বই-আকৃতির' ভাঁজ করার ডিজাইন ব্যবহার করা হবে।
প্রসেসিং ক্ষমতার দিক থেকে, ডিভাইসটিতে অ্যাপল এ২০ প্রো চিপ থাকার সম্ভাবনা রয়েছে, যা অ্যাপলের নিজস্ব ডিজাইন করা নতুন প্রজন্মের একটি প্রসেসর। এই চিপটি টিএসএমসি (TSMC) ২-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় তৈরি করবে, যা সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তিতে একটি উল্লেখযোগ্য অগ্রগতি।
A20 Pro-এর একটি উল্লেখযোগ্য বৈশিষ্ট্য হলো এতে গেট-অল-অ্যারাউন্ড (GAA) ট্রানজিস্টর প্রযুক্তির ব্যবহার। বর্তমানে প্রচলিত FinFET আর্কিটেকচারের তুলনায় এটি একটি আরও উন্নত প্রজন্মের ট্রানজিস্টর।
গেট-অল-অ্যারাউন্ড ডিজাইনে, ট্রানজিস্টরের গেট আগের মতো শুধু তিন দিকের পরিবর্তে কন্ডাকশন চ্যানেলের চারপাশকেই ঘিরে রাখে। এর ফলে কারেন্ট লিকেজ উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পায়, যা ট্রানজিস্টর ছোট হওয়ার সাথে সাথে সেমিকন্ডাক্টর চিপের অন্যতম প্রধান একটি সমস্যা হয়ে দাঁড়ায়।
বৈদ্যুতিক লিকেজ কমানো হলে, চিপটি কম শক্তি খরচ করে উচ্চতর কর্মক্ষমতা বজায় রাখতে পারে। একই সাথে, সর্বোচ্চ কন্ডাকশন কারেন্টও উন্নত হয়। এটি হলো সেই পরিমাণ কারেন্ট যা ট্রানজিস্টর সম্পূর্ণ খোলা অবস্থায় কাজ করার সময় চিপটি বহন করতে পারে।
ড্রাইভ কারেন্ট যত বেশি হবে, চিপের ক্লক স্পিডও তত বাড়তে পারে, যার ফলে প্রসেসিং পারফরম্যান্স আরও দ্রুত হয়। ফলস্বরূপ, আইফোন ফোল্ড শুধু শক্তিশালীই নয়, শক্তি-সাশ্রয়ীও বটে, যা বড় পর্দার ডিভাইসগুলোর জন্য একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ বিষয়।
র্যাম ফ্ল্যাগশিপ প্রো মডেলগুলোর সমতুল্য।
দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি বিষয়ক ওয়েবসাইট দ্য বেল- এর একটি নতুন প্রতিবেদন অনুযায়ী, আইফোন ফোল্ড-এ ১২ জিবি LPDDR5X র্যাম থাকবে। এই ধারণক্ষমতা অ্যাপলের সর্বোচ্চ মানের ফ্ল্যাগশিপ ফোনগুলোতে ব্যবহৃত র্যামের সমতুল্য।
সুনির্দিষ্টভাবে বলতে গেলে, iPhone Fold-এ iPhone 17 Pro এবং iPhone 17 Pro Max-এর সমান পরিমাণ র্যাম থাকবে এবং এটি এর পরবর্তী মডেল, iPhone 18 Pro এবং iPhone 18 Pro Max-এর প্রত্যাশিত র্যামের পরিমাণের সাথেও মিলবে।
এই মেমোরি চিপগুলো স্যামসাং সরবরাহ করবে বলে আশা করা হচ্ছে, যা আশ্চর্যজনক নয়, কারণ এই দক্ষিণ কোরীয় বহুজাতিক সংস্থাটি বর্তমানে বিশ্বের অন্যতম বৃহত্তম ডিআরএএম (DRAM) প্রস্তুতকারক।
ফোল্ডেবল ডিভাইসগুলোর জন্য বেশি র্যাম বিশেষভাবে উপযোগী হবে, কারণ ব্যবহারকারীরা প্রায়শই বড় স্ক্রিনে একই সাথে একাধিক অ্যাপ্লিকেশন চালিয়ে মাল্টিটাস্কিং করেন।
তিনটি মেমরি অপশন এবং একটি 'রেকর্ড' দাম।
ওয়েইবোতে তথ্য ফাঁসকারী ইনস্ট্যান্ট ডিজিটালের মতে , অ্যাপল তিনটি ভিন্ন স্টোরেজ বিকল্পসহ আইফোন ফোল্ড বাজারে আনবে বলে আশা করা হচ্ছে।
বেস ভার্সনে থাকবে ২৫৬ জিবি স্টোরেজ, এরপরে ৫১২ জিবি এবং সর্বোচ্চ অপশনটি হলো ১ টেরাবাইট। বর্তমানের হাই-এন্ড আইফোন মডেলগুলোতে এটি একটি পরিচিত কনফিগারেশন।
উৎস: https://vietnamnet.vn/iphone-fold-ro-ri-moi-nhat-ve-gia-ban-ram-khung-2497300.html
