Podle serveru Sparrowsnews spočívá klíč k inovaci iPhonu 16 v novém materiálu, který slibuje revoluci ve způsobu výroby desek plošných spojů (PCB) a poskytuje řadu výhod, které by mohly změnit budoucnost chytrých telefonů.
Změny designu desek plošných spojů znamenají zlom pro řadu iPhonů 16
Klíčem k tomuto vývoji je použití měděné fólie potažené pryskyřicí (RCC) jako nového materiálu pro desky plošných spojů. Tento přepínač slibuje tenčí desky plošných spojů, čímž se uvolní cenný prostor uvnitř zařízení, jako jsou iPhony a chytré hodinky. Důsledky jsou obrovské, protože nový prostor pojme větší baterie nebo jiné důležité komponenty, což v konečném důsledku zlepší celkovou uživatelskou zkušenost.
Kromě své tenkosti nabízí RCC oproti svým předchůdcům několik výhod. Jednou z významných výhod jsou jeho vylepšené dielektrické vlastnosti, které umožňují bezproblémový přenos vysokofrekvenčního signálu a rychlejší digitální zpracování signálu na desce plošných spojů. Plochší povrch RCC navíc umožňuje složitější a detailnější návrhy, což podtrhuje závazek společnosti Apple k přesnému inženýrství.
Apple také u řady iPhone 16 volí inovativní přístup k výrobě čipů. Podle spolehlivých zdrojů je společnost ochotna snížit výrobní náklady použitím samostatného procesu pro čip A17, který bude pohánět iPhone 16 a 16 Plus. Zatímco A17 Pro v iPhonu 15 Pro je vyráběn procesem N3B od společnosti TSMC, A17 v řadě iPhone 16 bude používat nákladově efektivnější proces N3E.
Vize společnosti Apple pro řadu iPhonů 16 představuje významný skok vpřed v oblasti inovací chytrých telefonů. Začlenění měděné fólie na bázi lepidla RCC pro desky plošných spojů a strategické úpravy procesu výroby čipů podtrhují neúnavnou snahu společnosti Apple o dokonalost. Tyto pokroky slibují, že změní svět chytrých telefonů a poskytnou uživatelům efektivnější a vylepšený mobilní zážitek.
Zdrojový odkaz
Komentář (0)