Podle serveru Sparrowsnews spočívá klíč k inovaci iPhonu 16 v novém materiálu, který slibuje revoluci ve způsobu výroby desek plošných spojů (PCB) a nabízí řadu výhod, jež by mohly změnit budoucnost chytrých telefonů.
Změna v designu desek plošných spojů znamenala zlom pro řadu iPhonů 16.
Klíčem k tomuto vývoji je použití pryskyřicí vázané měděné fólie (RCC) jako nového materiálu pro desky plošných spojů. Tento přepínač slibuje tenčí desky plošných spojů, čímž se uvolní cenný prostor uvnitř zařízení, jako jsou iPhony a chytré hodinky. Důsledky jsou významné, protože nový prostor pojme větší baterie nebo jiné důležité komponenty, což v konečném důsledku zlepší celkový uživatelský zážitek.
Kromě své tenkosti nabízí měděná fólie s RCC povlakem oproti svým předchůdcům několik výhod. Jednou z významných výhod jsou její vylepšené dielektrické vlastnosti, které umožňují bezproblémový přenos vysokofrekvenčního signálu a rychlejší digitální zpracování signálu na desce plošných spojů. Plochší povrch RCC navíc dláždí cestu pro vytváření složitějších a komplexnějších návrhů, což podtrhuje závazek společnosti Apple k přesnému inženýrství.
Apple také u řady iPhone 16 volí inovativní přístup k výrobě čipů. Podle spolehlivých zdrojů je společnost ochotna snížit výrobní náklady použitím samostatného procesu pro čip A17, který bude pohánět iPhone 16 a 16 Plus. Zatímco A17 Pro v iPhonu 15 Pro byl vyroben pomocí procesu N3B od TSMC, A17 v řadě iPhone 16 bude používat nákladově efektivnější proces N3E.
Vize společnosti Apple pro řadu iPhonů 16 představuje významný skok vpřed v oblasti inovací chytrých telefonů. Začlenění měděné fólie s vazbou RCC pro desky plošných spojů a strategické úpravy v procesu výroby čipů podtrhují neúnavnou snahu společnosti Apple o dokonalost. Tyto pokroky slibují, že promění svět chytrých telefonů a uživatelům poskytnou efektivnější a vylepšený mobilní zážitek.
Zdrojový odkaz






Komentář (0)