Prognosen zufolge werden die USA bis 2030 für mehr als 20 % der weltweiten Produktion hochentwickelter Halbleiter für Anwendungen wie künstliche Intelligenz verantwortlich sein.
Prognose der Verbesserung
Dies geht aus einer aktuellen Studie des Marktforschungsunternehmens TrendForce hervor, die Nikkei Asia zitiert. Demnach sind die oben genannten Ergebnisse darauf zurückzuführen, dass die USA Investitionen taiwanesischer und koreanischer Chiphersteller anziehen.
TrendForce prognostiziert, dass die USA bis 2030 22 % der weltweiten Produktionskapazität für Halbleiter mit fortschrittlicher Logik ausmachen werden, doppelt so viel wie 2021. Gleichzeitig wird erwartet, dass Taiwans Marktanteil in diesem Bereich im gleichen Zeitraum von 71 % auf 58 % und der Südkoreas von 12 % auf 7 % sinken wird.
Halbleiterengpässe während der Covid-19-Pandemie haben die USA dazu veranlasst, verstärkt in die Ansiedlung von Chipherstellern zu investieren, die inländische Produktionsanlagen aufbauen, um eine stetige Versorgung mit diesen wichtigen Produkten sicherzustellen. Steigende geopolitische Risiken, darunter die Spannungen zwischen China und den USA, haben zusätzliche Impulse gegeben.
Hauptsitz der Intel Corporation in Kalifornien (USA)
Ändern Sie die Situation
Die USA konzentrieren sich auf die Herstellung von Logikhalbleitern, insbesondere von hochentwickelten Chips für Rechenzentren, Telekommunikation und militärische Ausrüstung. Logikchips sind auch für den Wettbewerb im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) wichtig. Obwohl das US-Unternehmen NVIDIA nahezu ein Monopol auf die Entwicklung von KI-Chips hat, sind die USA bei der Herstellung weitgehend von Taiwan abhängig.
In den USA hat der Privatsektor seit 2020 Investitionen in Höhe von über 500 Milliarden US-Dollar in die Halbleiterindustrie angekündigt. Damit soll die US-amerikanische Halbleiterfertigungsindustrie wiederbelebt werden, deren weltweiter Marktanteil im Jahr 1990 noch bei 37 % lag, bis 2022 jedoch auf 10 % gefallen ist. Dieser Abwärtstrend dürfte sich in diesem Jahr umkehren, wenn die Halbleiterfertigungsprojekte offiziell anlaufen.
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) gab kürzlich bekannt, dass sie weitere 100 Milliarden US-Dollar in den USA investieren wird, um drei weitere Anlagen zu errichten, darunter zwei Fabriken für fortschrittliche Verpackungsprozesse und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum. Die Verpackung von Logikhalbleiterchips sowie Hochleistungsspeichern – ebenfalls für KI erforderlich – konzentriert sich hauptsächlich auf Taiwan. Daher wird die Errichtung von Verpackungsanlagen durch TSMC in den USA die inländische Lieferkette des Landes erweitern.
Reuters zitierte kürzlich mehrere Quellen aus dem Umfeld des Unternehmens, denen zufolge zwei US-Konzerne, NVIDIA und Broadcom, dasselbe Chip-Fertigungssystem wie Intel (USA) testen – ein Unternehmen, das zwar massiv in den Chip-Fertigungssektor investiert, aber bisher nicht erfolgreich war. Sollten die Tests erfolgreich sein und Intel zum Hersteller für NVIDIA und Broadcom wird, würde die Verlagerung der Produktion hochentwickelter Halbleiterchips in die USA noch stärker ausfallen.
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Quelle: https://thanhnien.vn/du-bao-san-luong-chip-ai-cua-my-tang-cao-185250311181214009.htm
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