Huawei-CEO He Tingbo stellte das Tau-Gesetz auf dem internationalen IEEE ISCAS 2026-Symposium vor, das vom 24. bis 27. Mai in Shanghai, China, stattfand. Das Unternehmen ist überzeugt, dass das Tau-Gesetz dazu beitragen könnte, dass Chips bis 2031 eine Leistung erreichen, die der von 1,4-nm-Chips entspricht.

He Tingbo erklärte auf der ISCAS 2026 den Beginn einer Ära nach dem „Moore’schen Gesetz“.
FOTO: HUAWEI
Jahrzehntelang stützte sich die Chipindustrie auf das Mooresche Gesetz, demzufolge die Miniaturisierung von Chips die Integration von mehr Transistoren ermöglicht. Die Branche steht jedoch heute vor physikalischen und finanziellen Herausforderungen, die die Chipminiaturisierung kostspielig machen und Leistungsverbesserungen verlangsamen.
Das Tau-Gesetz konzentriert sich auf die Minimierung der Zeit anstatt auf die Minimierung der Geometrie wie im Mooreschen Gesetz. Huawei strebt insbesondere danach, die Signalübertragungszeit innerhalb des Chips zu reduzieren und dadurch die Latenz zu verringern und die Verarbeitungsleistung zu verbessern. Ein zentraler Bestandteil dieser Strategie ist das Konzept des Logic Folding, das darauf abzielt, die Signallatenz zu reduzieren und die Transistordichte zu erhöhen.
Huawei setzt auf neue Technologien.
Huawei gibt an, dass dieses System simultan auf mehreren Ebenen arbeitet – von Geräten und Schaltkreisen bis hin zu Chips und kompletten Computersystemen. Laut He Tingbo hat Huawei in den letzten sechs Jahren erfolgreich 381 Chips mit dieser Methode entwickelt und gefertigt. Das erste kommerzielle Produkt, das diese Logikfaltungstechnologie nutzt, wird der mobile Chip Kirin 2026 sein, dessen Markteinführung für diesen Herbst erwartet wird und der das Potenzial für deutlich verbesserte Leistung und Energieeffizienz bietet.
Huawei betonte außerdem, dass Chips, die nach dem Tau-Gesetz entwickelt werden, innerhalb der nächsten fünf Jahre eine Transistordichte erreichen könnten, die der 1,4-nm-Technologie entspricht. Dies bedeute jedoch nicht zwangsläufig, dass 1,4-nm-Chips mit herkömmlichen Methoden hergestellt würden. Das Unternehmen argumentierte, dass intelligentere Chiparchitekturen und optimierte Signalübertragung vergleichbare Rechenleistungen ermöglichen könnten.
Abschließend betonte Frau He Tingbo die Wichtigkeit der Zusammenarbeit in der Halbleiterindustrie und stellte klar, dass kein einzelnes Unternehmen die aktuellen Herausforderungen allein bewältigen kann.
Quelle: https://thanhnien.vn/huawei-muan-thay-the-dinh-luat-moore-bang-tau-law-18526052518321314.htm








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