TSMC baut zwei neue Fabriken zur Herstellung von 2-nm-Chips.

Laut Tech News Space erläuterte TSMC-CEO Mark Liu die Pläne des Unternehmens bei einem kürzlich stattgefundenen Treffen mit Analysten und Investoren und zeigte sich zuversichtlich, dass die Massenproduktion von Chips mit 2-nm-Prozesstechnologie bereits 2025 beginnen wird. Er erwähnte TSMCs Absicht, weitere Produktionsstätten im Hsinchu Science Park und in Kaohsiung (Taiwan) zu errichten, um die steigende Nachfrage zu decken.

TSMC strebt an, 2-nm-Chips bis zur zweiten Hälfte des Jahres 2025 in Serie zu produzieren.

Konkret wird das erste Werk in der Nähe von Baoshan (Hinchu) und unweit des Forschungszentrums R1 errichtet, das speziell für die Entwicklung der 2-nm-Technologie gegründet wurde. Die Massenproduktion von 2-nm-Halbleitern soll dort in der zweiten Jahreshälfte 2025 beginnen. Das zweite Werk, das ebenfalls für die Herstellung von 2-nm-Chips ausgelegt ist, wird im Wissenschaftspark Kaohsiung, einem Teil des südlichen Wissenschaftsparks Taiwans, entstehen und soll 2026 den Betrieb aufnehmen.

Darüber hinaus laufen die Vorbereitungen für den Bau eines dritten Werks, mit dem begonnen werden soll, sobald das Unternehmen die Genehmigung der taiwanesischen Behörden erhält.

Darüber hinaus arbeitet TSMC aktiv daran, die Genehmigung der taiwanesischen Behörden für den Bau eines weiteren Werks im Taichung Science Park zu erhalten. Sollte der Bau dieser Anlage 2025 beginnen, ist die Produktionsaufnahme für 2027 geplant. Mit der Eröffnung aller drei Werke, die Chips in 2-nm-Technologie fertigen können, wird TSMC seine Position auf dem globalen Halbleitermarkt deutlich stärken und seinen Kunden neue Möglichkeiten zur Herstellung von Chips der nächsten Generation bieten.

Zu den kurzfristigen Plänen des Unternehmens gehört der Beginn der Massenproduktion mit 2-nm-Prozesstechnologie, mit dem Ziel, ab der zweiten Hälfte des Jahres 2025 Nanosheet-Full-Circuit-Gate-Transistoren (GAA) einzusetzen. Eine verbesserte Version dieses Prozesses, die für 2026 erwartet wird, wird die Stromversorgung von der Rückseite des Chips integrieren und dadurch die Massenproduktionskapazitäten erweitern.

Quellenlink: https://thanhnien.vn/tsmc-xay-hai-nha-may-moi-de-san-xuat-chip-2nm-185240122082649657.htm