Η Apple μπορεί να αναθέσει την κατασκευή τσιπ iPhone στην Intel. Μήπως η βιομηχανία ημιαγωγών πρόκειται να πάρει διαφορετική τροπή;

VTV.vn - Η Apple και η Intel φέρονται να βρίσκονται κοντά σε συμφωνία, σύμφωνα με πληροφορίες, για την κατασκευή ορισμένων από τα τσιπ για τις συσκευές της Apple από την Intel.

Η Wall Street Journal, επικαλούμενη διάφορες πηγές, ανέφερε ότι οι συζητήσεις μεταξύ των δύο εταιρειών συνεχίζονται εδώ και πάνω από ένα χρόνο και ότι μια προκαταρκτική συμφωνία επιτεύχθηκε τους τελευταίους μήνες.

Οι μετοχές της Intel σημείωσαν άνοδο σχεδόν 14% στις συναλλαγές το περασμένο Σαββατοκύριακο, ενώ οι μετοχές της Apple σημείωσαν άνοδο 2%. Σύμφωνα με το CNBC, και οι δύο εταιρείες αρνήθηκαν να σχολιάσουν το δημοσίευμα.

«Είμαι 100% σίγουρος ότι αυτό θα συμβεί. Απλώς δεν ξέρω πότε», δήλωσε σε συνέντευξή του ο Μπεν Μπατζαρίν, αναλυτής της Creative Strategies.

Σύμφωνα με πληροφορίες, η Apple και η Intel βρίσκονται κοντά σε συμφωνία για την κατασκευή ορισμένων από τα τσιπ για τις συσκευές της Apple από την Intel. (Εικονογραφημένη εικόνα)

Εάν υλοποιηθεί, η συμφωνία αυτή θα είναι «η ισχυρότερη επιβεβαίωση μέχρι στιγμής για την προβληματική επιχείρηση κατασκευής τσιπ της Intel» τα τελευταία χρόνια. Η μετοχή της Intel έχει αυξηθεί περισσότερο από 200% φέτος.

Για την Apple, αυτό θα σηματοδοτούσε το τέλος μιας ιστορικής εποχής. Επί του παρόντος, η εταιρεία βασίζεται σχεδόν εξ ολοκλήρου στην Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) για την κατασκευή όλων των πιο προηγμένων τσιπ για τις συσκευές της.

Ωστόσο, η παραγωγική ικανότητα της TSMC είναι επίσης περιορισμένη εν μέσω της εκρηκτικής ζήτησης για τσιπ τεχνητής νοημοσύνης, τροφοδοτώντας έναν αγώνα δρόμου ημιαγωγών μεταξύ των μεγάλων τεχνολογικών εταιρειών. Η Apple δεν αποτελεί εξαίρεση, επεκτείνοντας συνεχώς το εσωτερικό της πρόγραμμα ανάπτυξης τσιπ τα τελευταία χρόνια για να σχεδιάσει σχεδόν όλα τα βασικά τσιπ για iPhone, Mac και πολλές άλλες συσκευές.

Σύμφωνα με τον Bajarin, η Apple είναι αυτή τη στιγμή ο δεύτερος μεγαλύτερος πελάτης της TSMC, πίσω μόνο από την Nvidia.

«Η Intel είναι το μόνο μέρος που μπορεί να αυξήσει την παραγωγική ικανότητα ως βιώσιμη εναλλακτική πηγή εφοδιασμού», δήλωσε ο Bajarin.

Η Intel επιταχύνει την επέκταση της παραγωγικής της ικανότητας με ένα νέο εργοστάσιο κατασκευής τσιπ στο Τσάντλερ της Αριζόνα. Το εργοστάσιο βρίσκεται πλέον σε παραγωγή μεγάλης κλίμακας. Το εργοστάσιο της Intel παράγει τσιπ χρησιμοποιώντας προηγμένη τεχνολογία 18A, με στόχο να ανταγωνιστεί την τεχνολογία 2nm της TSMC.

Αυτή τη στιγμή, η TSMC κατασκευάζει επίσης αρκετά νέα εργοστάσια παραγωγής τσιπ στην Αριζόνα, όπου η Apple έχει δεσμευτεί να κατασκευάζει ορισμένα από τα τσιπ της.

Η Apple λαμβάνει μέτρα για να διαφοροποιήσει τις πηγές προμήθειας τσιπ (Φωτογραφία: AP)

Ο Μπατζαρίν υποστήριξε ότι η Apple πιθανότατα θα περιμένει την επόμενη γενιά επεξεργαστών της Intel, 18A-P, για να κατασκευάσει τσιπ. Αυτή θα μπορούσε να αρχίσει να επεκτείνεται τον επόμενο χρόνο. Περιέγραψε την τρέχουσα διαδικασία 18A της Intel ως «ακόμα κάπως πρόχειρη», ενώ η 18A-P θα «έλυνε πολλά προβλήματα».

Για πολλά χρόνια, η επιχείρηση κατασκευής τσιπ κατ' απαίτηση της Intel αντιμετώπιζε καθυστερήσεις και χαμηλή παραγωγικότητα, γεγονός που εγείρει αμφιβολίες σχετικά με τις δυνατότητες κατασκευής τσιπ του τεχνολογικού γίγαντα. Ωστόσο, σύμφωνα με τον κ. Bajarin, αυτή η δύσκολη περίοδος έχει τελειώσει.

«Έχουν ξεπεράσει τη δύσκολη φάση και πλέον μπορούν να θεωρηθούν αξιόπιστη εναλλακτική πηγή εφοδιασμού», δήλωσε ο Μπατζαρίν.

Τον περασμένο μήνα, ο Έλον Μασκ ανακοίνωσε τα σχέδιά του να χρησιμοποιήσει τη μελλοντική διαδικασία τσιπ 14A της Intel για το έργο Terafab αξίας 119 δισεκατομμυρίων δολαρίων στο Ώστιν του Τέξας. Αυτή η εγκατάσταση αναμένεται να κατασκευάζει τσιπ για την Tesla, την SpaceX και την SpaceXAI. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, Λιπ-Μπου Ταν, δήλωσε ότι η μαζική παραγωγή του 14A θα ξεκινήσει το 2029.

Η Intel έχει πλέον σημαντικούς πελάτες όπως η Amazon και η Cisco στον τομέα της προηγμένης συσκευασίας τσιπ.

Σύμφωνα με τον Bajarin, μια συμφωνία μεταξύ της Apple και της Intel δεν θα επηρέαζε σημαντικά την TSMC επειδή «ήδη παράγουν με τη μέγιστη δυνατή ταχύτητα».

Ωστόσο, η TSMC έκανε μια αξιοσημείωτη αλλαγή στη ρητορική της σχετικά με την Intel τον περασμένο μήνα, όταν ο Πρόεδρος και Διευθύνων Σύμβουλος CC Wei αποκάλεσε την Intel «τρομερό ανταγωνιστή».

«Εάν ένας από τους μεγαλύτερους πελάτες σας πρόκειται να υπογράψει συμφωνία με έναν ανταγωνιστή κατασκευαστή τσιπ, αυτό είναι το είδος της δήλωσης που θα κάνατε για να μετριάσετε κάπως τον αντίκτυπο», παρατήρησε ο Μπατζαρίν.

Λέγεται επίσης ότι στελέχη της Apple επισκέφθηκαν το νέο εργοστάσιο κατασκευής τσιπ της Samsung που βρίσκεται υπό κατασκευή στο Τέξας.

Η Samsung, η Intel και η TSMC είναι αυτή τη στιγμή οι μόνες τρεις εταιρείες στον κόσμο που είναι ικανές να παράγουν τα πιο προηγμένα τσιπ για τεχνητή νοημοσύνη και, σύμφωνα με τον Bajarin, «κανείς δεν μπορεί να κατασκευάσει εργοστάσια αρκετά γρήγορα για να καλύψει αυτή τη ζήτηση».

Πηγή: https://vtv.vn/apple-co-the-giao-intel-san-xuat-chip-iphone-nganh-ban-dan-sap-doi-chieu-100260511100312683.htm