Η Apple αναζητά προμηθευτή εφεδρικών τσιπ εκτός από την TSMC.

Η Apple αναζητά ενεργά εναλλακτικές πηγές εφοδιασμού για να μειώσει την εξάρτησή της από τον μακροχρόνιο συνεργάτη της στην κατασκευή τσιπ, την Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).

Σύμφωνα με πηγές που γνωρίζουν το θέμα, η Apple διεξάγει διερευνητικές συζητήσεις με την Intel Corp. και τη Samsung Electronics Co. σχετικά με την παραγωγή κεντρικών μονάδων επεξεργασίας για τις συσκευές της.

Αυτή η κίνηση δείχνει ότι η Apple αναζητά ενεργά εναλλακτικές πηγές εφοδιασμού για να μειώσει την εξάρτησή της από τον μακροχρόνιο συνεργάτη της στην κατασκευή τσιπ, την Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC).

Στελέχη της Apple πραγματοποίησαν αρχικές συνομιλίες με την Intel σχετικά με τη χρήση των υπηρεσιών κατασκευής τσιπ της. Ταυτόχρονα, στελέχη της εταιρείας επισκέφθηκαν ένα υπερσύγχρονο εργοστάσιο κατασκευής τσιπ που κατασκευάζει η Samsung στο Τέξας.

Ωστόσο, ανώνυμες πηγές τόνισαν ότι η διαδικασία συνεργασίας και με τους δύο προμηθευτές βρίσκεται ακόμη σε προκαταρκτικό στάδιο και δεν έχουν υπογραφεί ακόμη παραγγελίες.

Η Apple παραμένει διστακτική σχετικά με τεχνολογίες εκτός της TSMC και ενδέχεται να μην καταλήξει σε τελική συμφωνία με έναν νέο συνεργάτη. Εκπρόσωποι από την Apple, την Intel, τη Samsung και την TSMC αρνήθηκαν να σχολιάσουν το θέμα.

Η ανάγκη της Apple να διαφοροποιήσει τους συνεργάτες της πηγάζει από τις τρέχουσες διαταραχές στην εφοδιαστική αλυσίδα. Στην έκθεση κερδών του δεύτερου τριμήνου του 2026 της περασμένης εβδομάδας, ο Διευθύνων Σύμβουλος Tim Cook αναγνώρισε ότι οι ελλείψεις τσιπ για iPhone και Mac εμποδίζουν την ανάπτυξη της εταιρείας. Ο Cook μοιράστηκε ότι η εφοδιαστική αλυσίδα της Apple δεν διαθέτει επί του παρόντος την ευελιξία που είχε κάποτε.

Ο μαζικός πολλαπλασιασμός των κέντρων δεδομένων τεχνητής νοημοσύνης, σε συνδυασμό με την αυξανόμενη ζήτηση για Mac ικανούς να εκτελούν τοπικά μοντέλα τεχνητής νοημοσύνης, έχει εξαντλήσει την παγκόσμια προσφορά τσιπ.

Ο Κουκ τόνισε ότι η μεγαλύτερη πρόκληση δεν έγκειται στα τσιπ μνήμης, αλλά στην έλλειψη προηγμένων διαδικασιών κατασκευής για συστήματα σε τσιπ (SoC). Αυτό εμποδίζει την εταιρεία να ανταποκριθεί στη ζήτηση της αγοράς για το Mac mini, το Mac Studio και ιδιαίτερα τη σειρά iPhone 17 Pro.

Η Apple αναμένει ότι θα χρειαστούν αρκετοί ακόμη μήνες για να αποκατασταθεί η ισορροπία μεταξύ προσφοράς και ζήτησης και εργάζεται για να αποτρέψει την εξάπλωση της έλλειψης σε άλλες σειρές προϊόντων που χρησιμοποιούν το ίδιο τσιπ, όπως τα AirPods και το Apple Watch.

Για πάνω από μια δεκαετία, η Apple σχεδιάζει τα δικά της συστήματα SoC και βασιζόταν εξ ολοκλήρου στην TSMC για την κατασκευή χρησιμοποιώντας τις πιο προηγμένες διαδικασίες στην Ταϊβάν (Κίνα), συμπεριλαμβανομένης της διαδικασίας των 3 νανομέτρων.

Παρόλο που η Apple και η TSMC εργάζονται για την επέκταση της παραγωγής στο εργοστάσιό τους στην Αριζόνα, με στόχο την προμήθεια 100 εκατομμυρίων τσιπ έως το 2026, ο αριθμός αυτός εξακολουθεί να είναι πολύ μικρός σε σύγκριση με τις συνολικές ετήσιες αποστολές της εταιρείας. Η ηγεσία της Apple ανησυχεί εδώ και καιρό για τους γεωπολιτικούς κινδύνους της συγκέντρωσης της παραγωγής σε μία μόνο περιοχή.

Ωστόσο, η εύρεση ενός εφεδρικού προμηθευτή δεν είναι καθόλου εύκολη. Ούτε η Intel ούτε η Samsung είναι προς το παρόν σε θέση να επιτύχουν την κλίμακα και τη σταθερότητα που έχει η TSMC, ένας παράγοντας που έχει βοηθήσει την ταϊβανέζικη εταιρεία να κυριαρχήσει στην αγορά κατασκευής τσιπ.

(VNA/Βιετνάμ+)

Πηγή: https://www.vietnamplus.vn/apple-tim-kiem-nha-cung-cap-chip-du-phong-ngoai-tsmc-post1108661.vnp