Το τσιπ Kirin 9100 στο Huawei Mate 70 είναι αρκετά ακριβό.

Η επερχόμενη σειρά Mate 70 της Huawei αναμένεται να είναι εξοπλισμένη με το τσιπ Kirin 9100 της Huawei. Οι αναφορές υποδηλώνουν ότι αυτό το τσιπ μπορεί να ξεπεράσει σε απόδοση τον Snapdragon 8 Gen 2 της Qualcomm, αλλά έχει μια υψηλή τιμή.

Το τσιπ Kirin 9100 στο Huawei Mate 70 είναι αρκετά ακριβό.

Πρόσφατα, ένας διαρροέας μοιράστηκε ότι το Kirin 9100 θα μπορούσε να κοστίσει στην Huawei μεταξύ 3,9 και 4,6 εκατομμυρίων VND ανά τσιπ. Αν και οι πληροφορίες κόστους δεν έχουν επιβεβαιωθεί, φαίνεται ότι το Kirin 9100 θα κοστίζει στην ίδια κατηγορία τιμής με τους κορυφαίους επεξεργαστές της Qualcomm και της MediaTek.

Μπορεί επίσης να σας αρέσει

Η Microsoft σχεδιάζει να περικόψει χιλιάδες θέσεις εργασίας.VTV.vn - Η Microsoft σχεδιάζει να περικόψει χιλιάδες θέσεις εργασίας παγκοσμίως σε έναν νέο γύρο αναδιάρθρωσης, συνεχίζοντας το κύμα απολύσεων στον κλάδο της τεχνολογίας.

Η TSMC επιταχύνει με τσιπ 2nm, εδραιώνοντας την κυριαρχία της στους ημιαγωγούς.Η TSMC ξεκίνησε επίσημα την κατασκευή τσιπ 2nm, της πιο προηγμένης τεχνολογίας που διατίθεται σήμερα, επιβεβαιώνοντας έτσι την κυρίαρχη θέση της στην παγκόσμια βιομηχανία ημιαγωγών στην εποχή της Τεχνητής Νοημοσύνης.

Η Apple έχει υποβάλει παραγγελία για την παραγωγή 10 εκατομμυρίων πτυσσόμενων iPhone.Εκτός από την αύξηση της παραγωγής, η τιμή του πρώτου πτυσσόμενου iPhone έχει επίσης οριστεί στα 2.500 δολάρια περίπου, σημαντικά υψηλότερη από το πιο ακριβό iPhone που διατίθεται σήμερα.

Σύμφωνα με πληροφορίες, το τσιπ Snapdragon 8 Gen 4 κοστίζει περίπου 4,7 εκατομμύρια VND, ενώ το Dimensity 9400 κοστίζει περίπου 3,9 εκατομμύρια VND, και τα δύο πιο ακριβά από τις προηγούμενες γενιές λόγω της μετάβασης στην προηγμένη διαδικασία 3nm της TSMC.

Σύμφωνα με αναφορές από την Huawei, η εταιρεία σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει μια εγχώρια αναπτυγμένη διαδικασία "N+2/3" για την κατασκευή του τσιπ Kirin 9100, ισοδύναμη με μια διαδικασία 5nm. Αυτό το τσιπ θα παραχθεί χρησιμοποιώντας τεχνολογία λιθογραφίας βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας (DUV).

Πηγές αναφέρουν ότι η SMIC, ένας κορυφαίος κατασκευαστής τσιπ στην Κίνα, αναπτύσσει μια διαδικασία 5nm χρησιμοποιώντας τεχνολογία λιθογραφίας DUV για την παραγωγή των τσιπ Kirin επόμενης γενιάς για την Huawei. Ωστόσο, η SMIC αντιμετωπίζει προκλήσεις παραγωγικότητας και κόστους με αυτήν την τεχνολογία.

Ηνωμένες Πολιτείες - Βιετνάμ: Μην το χάσετε

Το Υπουργείο Εξωτερικών έλαβε αντίγραφο της Επιστολής Διαπιστευτηρίων του Πρέσβη των ΗΠΑ στο Βιετνάμ.Το απόγευμα της 2ας Ιουλίου, στην έδρα του Υπουργείου Εξωτερικών, ο κ. Le Cong Dung, Διευθυντής του Τμήματος Κρατικού Πρωτοκόλλου και Διερμηνείας Ξένων Φόρων, παρέλαβε αντίγραφο της Επιστολής Διαπιστευτηρίων από την κα Jennifer Wicks, Πρέσβειρα των Ηνωμένων Πολιτειών Αμερικής στο Βιετνάμ.

Ο Πρέσβης Νγκουγιέν Κουόκ Ντουνγκ επισκέπτεται και εργάζεται στη Μινεσότα των ΗΠΑ.Από τις 28 έως τις 30 Ιουνίου, ο Πρέσβης του Βιετνάμ στις Ηνωμένες Πολιτείες, Nguyen Quoc Dung, πραγματοποίησε επίσκεψη και εργάστηκε στη Μινεσότα.

Το Βιετνάμ ενθαρρύνει τις αμερικανικές επιχειρήσεις να επεκτείνουν τις επενδύσεις τους στην υψηλή τεχνολογία.Το πρωί της 26ης Ιουνίου, στην έδρα της κυβέρνησης, ο Αντιπρόεδρος της κυβέρνησης Ho Quoc Dung δέχθηκε τον κ. Jeff Place, Διευθυντή Εφοδιαστικής Αλυσίδας της Coherent Group (ΗΠΑ). Κατά τη διάρκεια της συνάντησης, ο Αντιπρόεδρος της κυβέρνησης επιβεβαίωσε ότι το Βιετνάμ ενθαρρύνει τις αμερικανικές επιχειρήσεις να επεκτείνουν τις επενδύσεις τους, ιδίως στις βιομηχανίες υψηλής τεχνολογίας, καινοτομίας και ημιαγωγών.

Επιπλέον, είναι δύσκολο για τον Kirin 9100 να επιτύχει την ίδια απόδοση και ενεργειακή απόδοση με τα νεότερα chipset της Qualcomm ή της MediaTek. Ωστόσο, η απόδοσή του λέγεται ότι είναι εφάμιλλη με του Snapdragon 8 Gen 2.

Πηγή: https://kinhtedothi.vn/chip-kirin-9100-tren-huawei-mate-70-co-gia-dat-do.html