Κυκλοφορούν πληροφορίες που εξηγούν την «επανάσταση» του τσιπ της Huawei

[διαφήμιση_1]

Προηγουμένως, στην ετήσια έκθεσή της για το 2022 που δημοσιεύθηκε τον Φεβρουάριο, η ολλανδική εταιρεία ανέφερε ότι ένας πρώην υπάλληλος που εργαζόταν στο γραφείο της στην Κίνα εμπλέκεται σε «παράνομη ιδιοποίηση δεδομένων που σχετίζονται με ιδιόκτητη τεχνολογία» που θα μπορούσε να οδηγήσει σε παραβιάσεις του ελέγχου των εξαγωγών.

Ο Διευθύνων Σύμβουλος της ASML, Peter Wennink, περιέγραψε το περιστατικό ως «ένα κομμάτι παζλ για το οποίο δεν έχετε ιδέα» και η εταιρεία με έδρα το Veldhoven της Ολλανδίας δεν αποκάλυψε ποια δεδομένα κλάπηκαν. Το Bloomberg ανέφερε τότε ότι η κλοπή στόχευε ένα αποθετήριο τσιπ που περιελάμβανε λεπτομέρειες για τον προηγμένο μηχανισμό της ASML.

e11db972 f134 461b a3bb d84bb4d71bb4 a66cec46.jpg — Ο ύποπτος έκλεψε εμπορικά μυστικά της ASML πριν «ενταχθεί» στην Huawei.

Νωρίτερα αυτή την εβδομάδα, η ολλανδική εφημερίδα NRC ανέφερε ότι ο δράστης συνέχισε να εργάζεται για τον κινεζικό τηλεπικοινωνιακό γίγαντα Huawei, ο οποίος έχει τιμωρηθεί με κυρώσεις από τις ΗΠΑ, αφού έφυγε από την ASML.

Η ολλανδική εταιρεία δήλωσε ότι η παράνομη δραστηριότητα δεν είχε σημαντικό αντίκτυπο στις δραστηριότητές της και επιβεβαίωσε ότι είχε λάβει μέτρα ασφαλείας.

Η Huawei έχει απαγορευτεί από το 2019 να έχει πρόσβαση σε προηγμένη τεχνολογία τσιπ που χρησιμοποιεί αμερικανικά εξαρτήματα ή διπλώματα ευρεσιτεχνίας. Η TSMC, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ με συμβόλαιο στον κόσμο , έχει επίσης σταματήσει να δέχεται νέες παραγγελίες από τον γίγαντα της ηπειρωτικής χώρας.

Σύμφωνα με τους πρόσθετους ελέγχους εξαγωγών που επιβλήθηκαν από την ολλανδική κυβέρνηση , η ASML θα απαγορευτεί να στέλνει στην Κίνα ορισμένα λιγότερο προηγμένα συστήματα λιθογραφίας βαθιάς υπεριώδους ακτινοβολίας (DUV) από τον επόμενο Ιανουάριο.

Η περιορισμένη πρόσβαση σε μηχανήματα λιθογραφίας έχει γίνει ένα σημαντικό εμπόδιο στον στόχο της Κίνας για αυτάρκεια σε τσιπ.

Τον Αύγουστο, η Huawei κυκλοφόρησε αθόρυβα το smartphone 5G, το Mate 60 Pro, το οποίο λειτουργεί με έναν προηγμένο επεξεργαστή 7 νανομέτρων (nm). Οι ειδικοί λένε ότι το τσιπ μπορεί να έχει κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας μια μηχανή DUV αντί για EUV, η οποία χρησιμοποιείται για την κατασκευή τσιπ 7nm σε εμπορική κλίμακα.

Εν μέσω αυξανόμενων γεωπολιτικών εντάσεων, η ASML και άλλες εταιρείες που σχετίζονται με τσιπ έχουν κατηγορήσει στο παρελθόν κινεζικές οντότητες για κλοπή πνευματικής ιδιοκτησίας (IP) και λαθροθηρία ταλέντων.

Το 2022, η ASML δήλωσε ότι μια εταιρεία με έδρα το Πεκίνο είχε διαθέσει στην αγορά προϊόντα στην Κίνα που «πιθανώς» παραβίαζαν τα δικαιώματα πνευματικής ιδιοκτησίας της ASML.

Το 2021, ο υπουργός Οικονομικών της Ταϊβάν κατηγόρησε το Πεκίνο ότι εντείνει τις προσπάθειες για την απόκτηση πρόσβασης σε προηγμένη τεχνολογία εν μέσω της σινοαμερικανικής τεχνολογικής αντιπαλότητας. Πέρυσι, η κυβέρνηση της Ταϊβάν άρχισε να επιβάλλει κανονισμούς που εμπόδιζαν τις κινεζικές εταιρείες να προσλαμβάνουν κορυφαία ταλέντα σε ευαίσθητους τομείς όπως τα τσιπ.

Πιο πρόσφατα, οι αμερικανικές αρχές ξεκίνησαν έρευνα για την κινεζική εταιρεία ημιαγωγών Innoscience, αφού ένας ανταγωνιστής των ΗΠΑ κατηγόρησε την εταιρεία ότι προσέλαβε δύο πρώην υπαλλήλους, συμπεριλαμβανομένου ενός μηχανικού, για να κλέψουν μυστικά και να παραβιάσουν τα διπλώματα ευρεσιτεχνίας της εταιρείας.

(Σύμφωνα με την SCMP)

Ο τεχνολογικός ανταγωνισμός ΗΠΑ-Κίνας ενισχύει τις φιλοδοξίες «ανόδου» της Huawei

Τα μέτρα των ΗΠΑ που περιορίζουν τις εξαγωγές τσιπ προηγμένης τεχνητής νοημοσύνης (AI) στην Κίνα θα μπορούσαν να δημιουργήσουν την ευκαιρία για την Huawei Technologies να ανακτήσει μερίδιο αγοράς στην εγχώρια αγορά.

Η Huawei εκθρονίζει το iPhone στην Κίνα

Σύμφωνα με την τελευταία έκθεση αναλυτών της Jefferies, το iPhone της Apple έχει επίσημα εκθρονιστεί από την Huawei στην κινεζική αγορά smartphone.

Η Huawei προωθεί ενεργά την τεχνολογία 5.5G

Η Huawei εντείνει τις προσπάθειές της για την προώθηση του δικτύου 5.5G επόμενης γενιάς. Η ταχύτητα και η σταθερότητα είναι τα κύρια χαρακτηριστικά της τεχνολογίας 5.5G της Huawei.

[διαφήμιση_2]
Πηγή