Η Κίνα είναι έτοιμη για εγχώρια λιθογραφία EUV

Παρόλο που η SMIC έχει κατασκευάσει με επιτυχία πλακίδια 5nm με μηχανές DUV, η μαζική παραγωγή ήταν δύσκολη λόγω του υψηλού κόστους και των χαμηλών αποδόσεων. Αυτά τα εμπόδια έχουν επίσης επηρεάσει αρνητικά την Huawei και εμπόδισαν την εταιρεία να ξεπεράσει την τεχνολογία των 7nm. Ωστόσο, τα πράγματα βελτιώνονται καθώς η SMIC σταδιακά κινείται προς μηχανές EUV που κατασκευάζονται στην Κίνα.

Το μηχάνημα EUV της ASML έχει το μέγεθος ενός λεωφορείου

Σύμφωνα με την τελευταία έκθεση, η SMIC αναμένεται να ξεκινήσει δοκιμαστική παραγωγή προσαρμοσμένων μηχανών EUV το τρίτο τρίμηνο του 2025. Αυτές οι μηχανές θα χρησιμοποιούν τεχνολογία πλάσματος εκκένωσης με λέιζερ (LDP), διαφορετική από το πλάσμα με λέιζερ (LPP) της ASML.

Η μαζική παραγωγή των ιδιόκτητων μηχανημάτων EUV της Κίνας θα μπορούσε να ξεκινήσει το 2026, με απλούστερα και πιο ενεργειακά αποδοτικά σχέδια, κάτι που θα βοηθούσε την Κίνα να μειώσει την εξάρτησή της από τις εταιρείες που επηρεάζονται από την απαγόρευση των ΗΠΑ και θα της έδινε ανταγωνιστικό πλεονέκτημα.

Αποκαλύφθηκε για πρώτη φορά το μηχάνημα EUV «Made in China»

Εικόνες που κοινοποιήθηκαν πρόσφατα από λογαριασμούς κοινωνικής δικτύωσης δείχνουν ένα νέο σύστημα που δοκιμάζεται στις εγκαταστάσεις της Huawei στο Ντονγκουάν. Μια ερευνητική ομάδα από την Harbin Provincial Innovation ανέπτυξε μια τεχνική πλάσματος ηλεκτρικής εκκένωσης που μπορεί να παράγει φώτα EUV με μήκος κύματος 13,5 nm, καλύπτοντας τη ζήτηση της αγοράς.

Διαρροή εικόνας λέγεται ότι απεικονίζει κινεζικό μηχάνημα EUV να προετοιμάζεται για δοκιμές

Η διαδικασία περιλαμβάνει την εξάτμιση κασσιτέρου μεταξύ ηλεκτροδίων και τη μετατροπή του σε πλάσμα μέσω εκκένωσης υψηλής τάσης, με συγκρούσεις ηλεκτρονίων-ιόντων να δημιουργούν το απαιτούμενο μήκος κύματος. Σε σύγκριση με την τεχνολογία LPP της ASML, η τεχνολογία LDP λέγεται ότι έχει απλούστερο, πιο συμπαγή σχεδιασμό, καταναλώνει λιγότερη ενέργεια και έχει χαμηλότερο κόστος κατασκευής.

Πριν από την έναρξη αυτών των δοκιμών, η SMIC και η Κίνα εξακολουθούσαν να βασίζονται σε παλαιότερες μηχανές DUV, οι οποίες χρησιμοποιούσαν μήκη κύματος 248nm και 193nm, τα οποία ήταν πολύ κατώτερα από τα μήκη κύματος 13,5nm της EUV. Λόγω αυτού του περιορισμού, η SMIC έπρεπε να επιτύχει πολλαπλά βήματα δημιουργίας μοτίβων για να επιτύχει προηγμένους κόμβους, κάτι που όχι μόνο αύξησε το κόστος παραγωγής πλακιδίων αλλά και παρέτεινε τους χρόνους παραγωγής, οδηγώντας σε τεράστιους λογαριασμούς. Ως αποτέλεσμα, τα τσιπ 5nm της SMIC θα ήταν 50% ακριβότερα από τα τσιπ της TSMC όταν παράγονταν χρησιμοποιώντας την ίδια τεχνολογία λιθογραφίας.

Προς το παρόν, η Huawei περιορίζεται στην ανάπτυξη των δικών της τσιπ Kirin με την τεχνολογία των 7nm, ενώ η εταιρεία μπορεί να κάνει μόνο μικρές προσαρμογές για να βελτιώσει τις δυνατότητες των νέων SoC. Εάν η Κίνα καταφέρει να αναπτύξει προηγμένες μηχανές EUV, η Huawei θα μπορούσε να κλείσει το χάσμα με την Qualcomm και την Apple και να φέρει τον απαραίτητο ανταγωνισμό στη βιομηχανία ημιαγωγών.

Πηγή: https://thanhnien.vn/trung-quoc-san-sang-cho-may-in-thach-ban-euv-cay-nha-la-vuon-185250310223353963.htm