Los precios de los chips de memoria RAM y SSD han aumentado drásticamente.

Según las estimaciones de TrendForce, los precios de los contratos de chips de memoria aumentaron hasta un 20 % en el primer trimestre de 2024. Esto llevó a la empresa a ajustar su previsión de aumento de precios de chips de memoria a un 13-18 % en el segundo trimestre, en lugar del ligero aumento estimado previamente del 3-8 %.

Diversos factores inesperados han provocado que los precios de las unidades SSD y la memoria RAM suban más rápido de lo previsto.

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La tendencia alcista en los precios de la memoria flash NAND es similar. En el primer trimestre, aumentó entre un 23 % y un 28 %, lo que lleva a estimar un incremento de entre el 15 % y el 20 % para el segundo trimestre de 2024, frente a la estimación anterior del 13 % al 18 %. El único aspecto positivo es que se espera que la memoria flash eMMC/UFS aumente solo un 10 % en el segundo trimestre, aunque sigue siendo un incremento significativo.

TrendForce atribuye este fuerte e incontrolado aumento de precios al terremoto de Hualien en Taiwán, ocurrido el 3 de abril. Antes del terremoto, se preveía que el precio de los chips de memoria y la memoria flash solo aumentaría ligeramente debido al inventario existente en los fabricantes de PC y a la reticencia de los compradores a aceptar subidas de precios continuas.

Sin embargo, tras el terremoto, los fabricantes de PC comenzaron a aceptar precios contractuales mucho más elevados para los chips de memoria y la memoria flash debido a diversos factores. En particular, a finales de abril, se completó una nueva ronda de negociaciones contractuales, y los precios se cerraron con aumentos que superaron con creces las previsiones anteriores. Por un lado, los fabricantes estaban dispuestos a aumentar sus niveles de inventario; por otro, la demanda de IA (inteligencia artificial) seguía en aumento.

Cabe destacar que la inteligencia artificial tiene una alta demanda de memoria HBM de alto ancho de banda, y los fabricantes de equipos originales están ampliando su producción. Por ejemplo, la HBM3E de Samsung utiliza un proceso avanzado y aumentará significativamente su producción en el tercer trimestre. Se espera que esta capacidad represente aproximadamente el 60 % para finales de año, lo que eclipsará la capacidad de producción de DDR5 e impulsará aún más los precios.

Estados Unidos - Vietnam: No te lo pierdas

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Además, los servidores de inferencia de IA se centran cada vez más en la eficiencia energética, priorizando las unidades SSD QLC de nivel empresarial. Este tipo de unidad también representará una parte significativa de la capacidad de producción, lo que provocará una escasez de memoria NAND para el consumidor.

Fuente: https://thanhnien.vn/gia-chip-nho-ram-va-ssd-tang-manh-185240509141852198.htm