Los precios de los chips de memoria RAM y SSD aumentan drásticamente.

Según las estimaciones de TrendForce, los precios de los contratos de chips de memoria han aumentado hasta un 20% en el primer trimestre de 2024. Esto ha provocado que la empresa ajuste su previsión de aumento de precios de los chips de memoria al 13-18% en el segundo trimestre, en lugar del ligero aumento del 3-8% estimado anteriormente.

Muchos factores inesperados provocan que los precios de las unidades SSD y la RAM aumenten más rápido de lo previsto.

Lo mismo ocurre con la memoria flash NAND, que aumentó entre un 23 % y un 28 % en el primer trimestre, lo que se traduce en un incremento estimado del 15 % al 20 % en el segundo trimestre de 2024, frente al 13 % al 18 % previsto anteriormente. El único aspecto positivo es que se espera que la memoria flash eMMC/UFS solo aumente alrededor de un 10 % en el segundo trimestre, si bien esto sigue siendo un aumento significativo.

TrendForce atribuyó el repentino e incontrolado aumento de precios al terremoto del 3 de abril en Hualien, Taiwán. Antes del sismo, se preveía que el precio de venta de los chips de memoria y la memoria flash aumentaría solo ligeramente debido al inventario restante en los fabricantes de PC y a la reticencia de los compradores a aceptar el continuo incremento de precios.

Sin embargo, tras el terremoto, los fabricantes de PC comenzaron a aceptar un fuerte aumento en los precios de los contratos de chips de memoria y memoria flash debido a diversas razones. En particular, a finales de abril, se completó una nueva ronda de negociaciones contractuales, y los precios se negociaron a un ritmo mucho mayor del previsto. Por un lado, los fabricantes estaban dispuestos a aumentar sus inventarios; por otro, debido al continuo incremento de la demanda de inteligencia artificial (IA).

Cabe destacar que la inteligencia artificial demanda una gran cantidad de memoria HBM de alto ancho de banda, y los fabricantes de equipos originales (OEM) están ampliando su producción. Por ejemplo, la HBM3E de Samsung utiliza un proceso avanzado y aumentará significativamente su producción en el tercer trimestre. Se espera que esta capacidad represente cerca del 60 % para finales de este año, lo que superará la capacidad de producción de DDR5 y acelerará aún más el aumento de precios.

Además, los servidores de inferencia de IA se centran cada vez más en la eficiencia energética, favoreciendo las unidades SSD QLC de grado empresarial, lo que también consumirá una cantidad significativa de capacidad de producción y provocará una escasez de memoria NAND de grado de consumo.

Fuente: https://thanhnien.vn/gia-chip-nho-ram-va-ssd-tang-manh-185240509141852198.htm