TSMC está construyendo dos nuevas fábricas para producir chips de 2 nm.

Según Tech News Space , el director ejecutivo de TSMC, Mark Liu, compartió los planes de la compañía durante una reunión reciente con analistas e inversores, expresando su confianza en que la producción en masa de chips con tecnología de procesamiento de 2 nm comenzará ya en 2025. Mencionó la intención de TSMC de establecer más plantas de fabricación en el Parque Científico de Hsinchu y en Kaohsiung (Taiwán) para satisfacer la creciente demanda.

TSMC tiene como objetivo producir en masa chips de 2 nm para la segunda mitad de 2025.

En concreto, la primera planta estará ubicada cerca de Baoshan (Hinchu), próxima al centro de investigación R1, creado específicamente para desarrollar la tecnología de 2 nm. Se prevé que la planta inicie la producción en masa de semiconductores de 2 nm en la segunda mitad de 2025. La segunda planta, también diseñada para producir chips de 2 nm, estará ubicada en el Parque Científico de Kaohsiung, que forma parte del Parque Científico del Sur de Taiwán, y se prevé que comience a operar en 2026.

Además, se están realizando los preparativos para la construcción de una tercera fábrica, que comenzará una vez que la empresa reciba la aprobación de las autoridades taiwanesas.

Además, TSMC está trabajando activamente para obtener la aprobación de las autoridades taiwanesas para construir otra fábrica en el Parque Científico de Taichung. Si la construcción de esta planta comienza en 2025, la producción se iniciará en 2027. Con la apertura de las tres fábricas capaces de producir chips con tecnología de 2 nm, TSMC fortalecerá significativamente su posición en el mercado global de semiconductores y brindará a sus clientes nuevas capacidades para la producción de chips de próxima generación.

Los planes a corto plazo de la compañía incluyen el inicio de la producción en masa con tecnología de procesamiento de 2 nm, con el objetivo de utilizar transistores de puerta de circuito completo (GAA) de nanohojas para la segunda mitad de 2025. Una versión mejorada de este proceso, prevista para 2026, integrará la alimentación desde la parte posterior del chip, ampliando así la capacidad de producción en masa.

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