چگونه اپل پورت USB-C را «بازتعریف» کرد

فرآیند تولید نوآورانه اپل منجر به پورت USB-C می‌شود که نه تنها نازک‌تر و بادوام‌تر است، بلکه نسبت به روش‌های سنتی از مواد کمتری نیز استفاده می‌کند.

اپل برای حل مشکل نازکی آیفون ایر مجبور شد پورت USB-C را تغییر دهد. عکس: اپل .

اپل اخیراً آیفون ایر را با طراحی فوق‌العاده نازک عرضه کرد و کنجکاوی در مورد احتمال تجهیز آن به پورت USB-C را برانگیخت.

اپل فاش کرد که برای حل این مشکل فنی، از یک فرآیند تولید پیشرفته استفاده کرده است: پورت USB-C با استفاده از مواد تیتانیومی به صورت سه‌بعدی چاپ شده است. این یک نقطه عطف در صنعت مهندسی محسوب می‌شود و به دستگاه کمک می‌کند تا ضمن تضمین دوام و ویژگی‌های آن، نازک نیز باشد.

بر این اساس، پورت USB-C جدید چاپ سه‌بعدی ساخته‌شده از تیتانیوم نه‌تنها نازک‌تر، بادوام‌تر، بلکه در مقایسه با روش سنتی آهنگری، از نظر مواد اولیه نیز صرفه‌جویی بیشتری می‌کند.

محل دقیق پورت USB-C در آیفون ایر. عکس: اپل.

این فرآیند از فناوری چاپ سه‌بعدی فلز برای ایجاد لایه به لایه قطعات از پودر تیتانیوم بر اساس یک مدل دقیق CAD استفاده می‌کند و به اپل اجازه می‌دهد تا بر محدودیت‌های فیزیکی غلبه کند و نازک‌ترین آیفون ممکن را بسازد.

استفاده از پورت‌های USB-C تیتانیومی چاپ سه‌بعدی سه مزیت اصلی دارد: طراحی نازک، ساخت بادوام و صرفه‌جویی در مواد. این امر همچنین با تعهد اپل به توسعه پایدار همسو است.

این نوآوری بر اساس تجربه آیپد پرو M4 13 اینچی، باریک‌ترین محصول اپل تا به امروز، ساخته شده است. کابل‌های شارژ USB-C معمولی حتی از این دستگاه هم ضخیم‌تر هستند و نشان می‌دهند که این پورت مانع بزرگی برای دستیابی به طراحی باریک‌تر است.

اگرچه آیفون ایر (۵.۶ میلی‌متر) هنوز ضخیم‌تر از آیپد پرو M4 (۵.۱ میلی‌متر) است، اپل به یک راه‌حل پیشرفته نیاز داشت که عملکرد شارژ و انتقال داده‌ی اولیه را به خطر نیندازد.

پورت USB-C در آیپد پرو ۱۳ اینچی، باریک‌ترین دستگاه اپل تاکنون. عکس: PhoneRepairGuru.

ترکیب مواد تیتانیومی و فناوری چاپ سه‌بعدی نه تنها درگاه شارژ را نازک‌تر می‌کند، بلکه دوام آن را نیز افزایش می‌دهد و نگرانی‌ها در مورد مقاومت خمشی در دستگاه‌های بسیار نازک را برطرف می‌کند.

نکته قابل توجه این است که این تکنیک پیشرفته تولید در حال حاضر فقط در آیفون ایر اعمال می‌شود و مدل‌های آیفون ۱۷، آیفون ۱۷ پرو و ​​آیفون ۱۷ پرو مکس هنوز از پورت سنتی USB-C استفاده می‌کنند.

اما چاپ سه‌بعدی تیتانیوم محدود به آیفون ایر نیست. اپل همچنین از همین تکنیک برای قاب‌های رده بالای اپل واچ اولترا ۳ و اپل واچ سری ۱۱ استفاده کرده است که در عین حفظ استحکام ساختاری، حدود ۵۰ درصد مواد اولیه کمتری نسبت به نسل قبلی مصرف می‌کنند.

از نظر عملکرد، با وجود پیشرفت در ساختار فیزیکی، پورت USB-C آیفون ایر همچنان سرعت انتقال داده USB 2.0 (480 مگابیت در ثانیه) را حفظ می‌کند که معادل مدل‌های استاندارد آیفون است. این نشان می‌دهد که اپل بر ایجاد انقلابی در ساختار فیزیکی پورت تمرکز کرده است، در حالی که قابلیت‌های انتقال داده همچنان با مشخصات فعلی سازگار است.

تولد آیفون ایر نمونه بارزی از تلاش مداوم اپل برای پیشبرد مرزهای مهندسی مواد و تولید در راستای اهداف طراحی بلندپروازانه است.

منبع: https://znews.vn/cach-apple-tai-dinh-nghia-cong-usb-c-post1584718.html