La NASA mène actuellement des essais d'un microprocesseur spatial avancé conçu pour améliorer considérablement la puissance de calcul des engins spatiaux.
Cette puce est le fruit d'une collaboration entre la NASA et Microchip Technology, visant à permettre aux engins spatiaux de traiter d'énormes quantités de données et de prendre des décisions cruciales en temps réel, sans attendre de retour d'information de la Terre.
D’après les experts, cette technologie va révolutionner la manière dont la NASA mène l’exploration spatiale lointaine, atterrit sur des planètes éloignées et réalise des missions sur la Lune et sur Mars.
Les premiers résultats des tests effectués au Jet Propulsion Laboratory (JPL) de la NASA en Californie montrent que la nouvelle puce est près de 500 fois plus rapide que les microprocesseurs résistants aux radiations actuellement utilisés dans l'espace. Elle est considérée comme la pièce maîtresse du projet de calcul spatial haute performance (HPSC).
Contrairement aux puces commerciales utilisées dans les ordinateurs classiques, ce système doit pouvoir survivre dans des environnements de rayonnement extrêmement hostiles, résister à de fortes vibrations lors des lancements de fusées et supporter des changements de température soudains pendant de nombreuses années sans être réparable ni remplaçable.
Sur le plan structurel, ce matériel est conçu comme un système sur une puce compacte, intégrant de nombreuses fonctions informatiques clés, notamment une unité centrale de traitement, une connectivité réseau, de la mémoire et des interfaces d'entrée et de sortie.
Cette architecture présente de nombreuses similitudes avec les designs compacts que l'on trouve couramment dans les smartphones et les tablettes actuels.
Cependant, la version spatiale de la NASA est spécialement renforcée afin de prévenir les pannes électroniques susceptibles de paralyser le fonctionnement de l'ensemble du vaisseau spatial. Les représentants de la NASA ont déclaré que ce nouveau système multicœur est non seulement très tolérant aux pannes et flexible, mais aussi extrêmement efficace, témoignant ainsi du succès d'une collaboration d'ingénierie de haut niveau.
L'agence spatiale américaine estime que ce microprocesseur constituera à terme la base des systèmes d'intelligence artificielle (IA) embarqués sur les engins spatiaux. Ces derniers pourront ainsi analyser leur environnement de manière autonome, identifier les dangers, naviguer et réagir en temps réel aux situations imprévues.
Actuellement, de nombreux engins spatiaux doivent encore utiliser des microprocesseurs obsolètes, car les puces modernes peinent à résister aux radiations cosmiques. Cette limitation restreint les capacités de calcul embarquées, obligeant les missions à dépendre fortement de l'envoi de données vers la Terre pour traitement.
Pour garantir sa fiabilité, les ingénieurs du JPL ont passé des mois à « torturer » la puce dans les conditions spatiales simulées les plus extrêmes, allant de l'exposition aux radiations et aux tests de température à l'évaluation des impacts et des interférences électromagnétiques.
Le rayonnement demeure le principal défi, car les particules de haute énergie provenant du soleil peuvent endommager les équipements et entraîner l'arrêt temporaire des systèmes. Par ailleurs, la NASA utilise des simulations d'atterrissage planétaire très précises pour tester la capacité de la puce à traiter instantanément d'énormes flux de données de capteurs.
Après avoir obtenu les certifications de vol, ce microprocesseur devrait équiper les orbiteurs, les rovers, les abris pour astronautes et les engins d'exploration spatiale lointaine.
Cette technologie de puces ultra-résistante ne se limite pas au domaine spatial ; la NASA prévoit qu’elle profitera également aux industries terrestres telles que la fabrication d’avions et d’automobiles, qui nécessitent des composants électroniques extrêmement durables et performants dans des environnements de travail difficiles.
Source : https://baophapluat.vn/nasa-ra-mat-sieu-chip-moi-voi-suc-manh-gap-500-lan.html
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