ב-6 בינואר, הציגה חברת אינטל את מעבדי Core Ultra Series 3 החדשים (שם הקוד Panther Lake) בתערוכת CES 2026 בלאס וגאס, תוך הדגשת חיי סוללה של עד 27 שעות ויכולת להתמודד עם בינה מלאכותית (AI) ישירות במכשיר. אלמנטים מרכזיים רבים של סדרת שבבים זו מטופלים על ידי צוותי המחקר והפיתוח של אינטל בישראל.
באירוע אמר מנכ"ל אינטל, ליפ-בו טאן, כי החברה עמדה בהתחייבותה להביא לשוק את המוצר הראשון המשתמש בטכנולוגיית ייצור 18A לפני סוף 2025, והיא מרחיבה את ייצור מארזי השבבים Core Ultra Series 3.
על פי אינטל, ה-Core Ultra Series 3 הוא קו המעבדים הראשון של החברה שנבנה על תהליך 18A - הטכנולוגיה המתקדמת ביותר של אינטל עד כה. השבבים החדשים, שצפויים לצאת למכירה החודש וישולבו ביותר מ-200 דגמי מחשבים, מבטיחים ביצועים משופרים משמעותית עם עד 27 שעות של חיי סוללה לגלישה באינטרנט והפעלת וידאו , ביצועי משחקים טובים יותר בכ-70% וביצועי ריבוי משימות טובים יותר ב-60%.
ג'ים ג'ונסון, סגן נשיא בכיר בקבוצת המחשוב האישי של אינטל, אמר כי העיצוב החדש מאפשר "שליטה מדויקת בזרימת הזרם" ובאספקת החשמל מחלקו האחורי של השבב, וכתוצאה מכך מכשירים קרירים ורספונסיביים יותר ושיפור של 15% בביצועים לוואט, תוך הגדלת צפיפות הטרנזיסטור ביותר מ-30%.
בהתייחסו לתרומתה של ישראל, אמר איציק סיילאס, סגן נשיא תוכניות מוצרי לקוחות באינטל, כי תכנון ליבת השבב נעשה בישראל, יחד עם בדיקות לאחר הייצור, אריזה, שילוב מערכות וניפוי שגיאות. הוא הדגיש כי למרות השפעת הסכסוך וגיוס עתודות, אבני דרך בפיתוח "לא התעכבו".
גולת הכותרת העיקרית היא יכולות הבינה המלאכותית המשולבות שלו. הארכיטקטורה החדשה מפזרת משימות בינה מלאכותית על פני שלושה רכיבים: ה-NPU מטפל ביעילות בעיבוד רקע, ה-GPU מטפל במשימות גרפיקה ובמשימות עיבוד כבדות, בעוד שה-CPU מנהל את זרימת העבודה הכוללת. גישה זו מאפשרת למכשיר להריץ משימות חכמות בזמן אמת מבלי לקפוא או לרוקן את הסוללה במהירות.
באירוע, אינטל הציגה גם את ה-GPU המשולב Intel Arc B390, אשר מתגאה בשיפור של 50% בביצועי הגרפיקה בהשוואה לקודמו והוא הראשון ליישם טכנולוגיית יצירת מסגרות המופעלת על ידי בינה מלאכותית ישירות על ה-GPU המשולב.
אינטל גם הכריזה על תוכניות להיכנס לשוק המשחקים הניידים והדגימה יישומים בתחום הרובוטיקה על ידי שילוב בקרת מנוע וראייה חישובית על שבב יחיד.
מערכות מסחריות המשתמשות ב-Core Ultra Series 3 צפויות להופיע בשוק בשנת 2026.
מקור: https://www.vietnamplus.vn/intel-ra-mat-chip-ai-the-he-moi-dau-an-lon-tu-doi-ngu-israel-post1087070.vnp
תגובה (0)