התוכנית "להציל" את אינטל.

הלוגו מול מטה אינטל בקליפורניה (ארה"ב). צילום: בלומברג .

לפי רויטרס , TSMC הציעה לחברות עיצוב שבבים אמריקאיות, כולל Nvidia, AMD וברודקום, את ההזדמנות להקים מיזם משותף לשליטה במפעל ייצור השבבים של אינטל.

במשא ומתן הראשוני, חברת השבבים שבסיסה בטאיוואן הציעה להפעיל את חטיבת יציקת השבבים של אינטל, עם אחזקה של לא יותר מ-50%. מקורות אחרים מצביעים על כך שגם קוואלקום קיבלה הצעה אך מאוחר יותר נסוגה מהשיחות.

משא ומתן זה התקיים לאחר שממשלו של נשיא ארה"ב דונלד טראמפ ביקש את עזרתה של TSMC בהחייאת אינטל, חברת טכנולוגיה אמריקאית אייקונית.

מקורות מצביעים על כך ש-TSMC הציעה מיזמים משותפים לפני שהודיעה על תוכנית ההשקעה שלה בשווי 100 מיליארד דולר בארה"ב ב-3 במרץ, הכוללת בניית חמישה מתקני ייצור שבבים נוספים.

המשא ומתן נמשך, כאשר TSMC מחפשת שותפויות עם מספר מעצבי שבבים. מספר חברות מעוניינות לרכוש חלק מאינטל, אך שני מקורות מצביעים על כך שיצרנית השבבים האמריקאית סירבה לנהל משא ומתן על מכירת חטיבות העיצוב והיציקה שלה בנפרד.

מצד שני, מידע משני המקורות האחרים מצביע על כך שכמה מחברי דירקטוריון אינטל תמכו בעסקה וניהלו משא ומתן עם TSMC, בעוד שכמה מנהיגים התנגדו בתוקף.

אם זה היה מתממש, כל עסקה הייתה זקוקה לאישור ממשל טראמפ, שמתנגד לכך שאינטל (או חטיבת ייצור השבבים שלה) תהיה בבעלות זרה לחלוטין.

עתידה של אינטל בסכנה, שכן מניית החברה צנחה ביותר מ-50% בשנה שעברה. אינטל צפויה לדווח על הפסד נקי של 18.8 מיליארד דולר בשנת 2024.

על פי הרישומים, הנכסים והציוד בחטיבת יציקת השבבים של אינטל הוערכו ב-108 מיליארד דולר בשווי בספרים נכון ל-31 בדצמבר 2024.

הצדדים המעורבים, כולל אינטל, TSMC, אנבידיה, AMD וקוואלקום, סירבו להגיב. במסחר המוקדם ב-12 במרץ, מניות אינטל עלו ב-6%, בעוד ש-Nvidia, AMD, ברודקום וקוואלקום עלו בין 1.18% ל-6.64%.

Intel thua lo, Intel khung hoang, TSMC mua lai Intel, CEO Pat Gelsinger anh 1

לוגו מול מטה TSMC בטייוואן. צילום: בלומברג .

ייצור שבבים בחוזה הוא חלק ממאמציו של המנכ"ל לשעבר פאט גלסינגר להציל את אינטל, שפוטר על ידי הדירקטוריון בדצמבר 2024. בעקבות מינוי שני מנכ"לים זמניים, הושעה זמנית מגזר ייצור שבבי הבינה המלאכותית של החברה.

כל הסכם בין TSMC לאינטל יציג אתגרים רבים, הדורשים עלויות ומשאבים משמעותיים. על פי רויטרס , מפעלי שתי החברות משתמשים בתהליכים, כימיקלים וכלים שונים לייצור שבבים.

אינטל שיתפה פעולה בעבר עם UMC (חברה שבסיסה בטייוואן) ו-Tower Semiconductor (ישראל). תקדים זה מצביע על כך שאינטל עדיין עשויה לשתף פעולה עם TSMC, אם כי עדיין לא ברור כיצד תיפתר סוגיית סוד המסחר בהתחשב בכך ששתי החברות הן כיום יריבות.

בעבר דיווחה רויטרס כי Nvidia ו-Broadcom בוחנות ייצור שבבים באמצעות תהליך 18A המתקדם ביותר של אינטל. AMD גם בחנה את התאמת תהליך 18A.

עם זאת, טכנולוגיית 18A הייתה שנויה במחלוקת במשא ומתן בין אינטל ל-TSMC. בפברואר, טענו בכירים באינטל כי טכנולוגיית 18A עדיפה על תהליך הייצור של TSMC ב-2 ננומטר.

מקור: https://znews.vn/intel-sap-co-cuu-nhan-post1537718.html