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चिपलेट
Keysight ने नया हाई-स्पीड डिजिटल चिपलेट डिजाइन समाधान लॉन्च किया।
Báo Thanh niên
05/02/2025
टीएसएमसी का लक्ष्य 1 एनएम निर्माण प्रक्रिया का उपयोग करके ट्रिलियन ट्रांजिस्टर वाले चिप्स बनाना है।
Báo Thanh niên
31/12/2023
टीएसएमसी और सैमसंग उन्नत चिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकी में अग्रणी हैं, जबकि इंटेल उनसे पीछे है।
VietNamNet
05/08/2023
चिपलेट्स चीन की तकनीकी आत्मनिर्भरता रणनीति का एक प्रमुख तत्व बन गए हैं।
VietNamNet
31/07/2023
