TSMC, सैमसंग उन्नत चिप पैकेजिंग तकनीक में अग्रणी, जबकि इंटेल पीछे

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एनालिटिक्स फर्म लेक्सिसनेक्सिस के आंकड़ों के अनुसार, टीएसएमसी दुनिया की सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर कंपनी है, जिसके पास उन्नत चिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकी से संबंधित पेटेंट का सबसे बड़ा पोर्टफोलियो है, जिसके बाद सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और इंटेल का स्थान है।

उन्नत चिप पैकेजिंग एक प्रमुख तकनीक है जो नवीनतम माइक्रोप्रोसेसर डिजाइनों से अधिकतम शक्ति निकालने में मदद करती है, जिससे अनुबंध चिप निर्माताओं के लिए ग्राहकों को आकर्षित करना आवश्यक हो जाता है।

जुलाई 2023 में जारी नए आंकड़ों के अनुसार, हाल के वर्षों में टीएसएमसी और सैमसंग ने उन्नत चिप पैकेजिंग तकनीक में स्थिर निवेश दर्ज किया है, जबकि अमेरिकी हार्डवेयर दिग्गज इंटेल पीछे रह गया है।

फिलहाल, ताइवान की इस सेमीकंडक्टर कंपनी के पास पैकेजिंग प्रौद्योगिकी से संबंधित 2,946 पेटेंट हैं, तथा यह अन्य कंपनियों द्वारा उद्धृत संख्या के आधार पर सर्वोत्तम गुणवत्ता वाली निर्माता भी है।

दक्षिण कोरियाई इलेक्ट्रॉनिक्स दिग्गज सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स 2,404 पेटेंट के साथ मात्रा और गुणवत्ता दोनों के मामले में दूसरे स्थान पर है। इंटेल कॉर्पोरेशन 1,434 पेटेंट के साथ तीसरे स्थान पर है।

लेक्सिसनेक्सिस के प्रबंध निदेशक मार्को रिक्टर ने कहा, "ये अग्रणी कंपनियां हैं, जो पूरे उद्योग के लिए मानक स्थापित कर रही हैं।"

इंटेल, सैमसंग और टीएसएमसी लगभग 2015 से उन्नत पैकेजिंग तकनीक में निवेश कर रहे हैं, जब तीनों ने अपने पेटेंट पोर्टफोलियो में इसे जोड़ना शुरू किया था। ये दुनिया के एकमात्र तीन नाम हैं जिनके पास सबसे उन्नत और जटिल चिप फाउंड्री हैं या बनाने की योजना है।

उन्नत पैकेजिंग अर्धचालक डिजाइन दक्षता में सुधार करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है, क्योंकि सिलिकॉन वेफर्स पर अधिक ट्रांजिस्टर पैक करना कठिन होता जा रहा है।

पैकेजिंग प्रौद्योगिकी निर्माताओं को कई चिप्स को एक साथ जोड़ने की अनुमति देती है, जिन्हें "चिपलेट्स" के रूप में जाना जाता है, या तो एक ही सतह क्षेत्र पर एक दूसरे के बगल में या एक दूसरे के ऊपर रखा जाता है।

चिपलेट्स वह तकनीक भी है जो AMD को इंटेल के साथ सर्वर दौड़ में बढ़त दिलाने में मदद करती है।

दिसंबर 2022 में, सैमसंग ने कई वर्षों से इस तकनीक में निवेश करने के बावजूद उन्नत पैकेजिंग के लिए एक समर्पित टीम की स्थापना की।

इस बीच, इंटेल ने कहा कि टीएसएमसी के पोर्टफोलियो में पेटेंट की संख्या का मतलब यह नहीं है कि कंपनी के पास अन्य व्यवसायों की तुलना में बेहतर पैकेजिंग तकनीक है।

(रॉयटर्स के अनुसार)

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