एनालिटिक्स फर्म लेक्सिसनेक्सिस के आंकड़ों के अनुसार, टीएसएमसी उन्नत चिप पैकेजिंग प्रौद्योगिकी से संबंधित दुनिया की सबसे बड़ी पेटेंट पोर्टफोलियो वाली सेमीकंडक्टर कंपनी है, जिसके बाद सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और इंटेल का स्थान है।
उन्नत चिप पैकेजिंग एक प्रमुख तकनीक है जो नवीनतम माइक्रोप्रोसेसर डिजाइनों से अधिकतम शक्ति निकालने में मदद करती है, जिससे अनुबंध चिप निर्माताओं के लिए ग्राहकों को आकर्षित करना आवश्यक हो जाता है।
फिलहाल, ताइवान की इस सेमीकंडक्टर कंपनी के पास पैकेजिंग प्रौद्योगिकी से संबंधित 2,946 पेटेंट हैं, तथा यह अन्य कंपनियों द्वारा उद्धृत संख्या के आधार पर सर्वोत्तम गुणवत्ता वाली निर्माता भी है।
दक्षिण कोरियाई इलेक्ट्रॉनिक्स दिग्गज सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स 2,404 पेटेंट के साथ मात्रा और गुणवत्ता दोनों के मामले में दूसरे स्थान पर है। इंटेल कॉर्पोरेशन 1,434 पेटेंट के साथ तीसरे स्थान पर है।
लेक्सिसनेक्सिस के प्रबंध निदेशक मार्को रिक्टर ने कहा, "ये अग्रणी कंपनियां हैं जो पूरे उद्योग के लिए मानक निर्धारित करती हैं।"
इंटेल, सैमसंग और टीएसएमसी लगभग 2015 से उन्नत पैकेजिंग तकनीक में निवेश कर रहे हैं, जब तीनों ने अपने पेटेंट पोर्टफोलियो में इसे जोड़ना शुरू किया था। ये दुनिया की एकमात्र तीन कंपनियाँ हैं जिनके पास सबसे उन्नत और जटिल चिप फाउंड्री हैं या बनाने की योजना है।
उन्नत पैकेजिंग अर्धचालक डिजाइन दक्षता में सुधार करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है, क्योंकि सिलिकॉन वेफर्स पर अधिक ट्रांजिस्टर पैक करना कठिन होता जा रहा है।
पैकेजिंग प्रौद्योगिकी निर्माताओं को एक ही क्षेत्र में एक साथ या आसन्न तरीके से कई चिप्स, जिन्हें "चिपलेट्स" के रूप में जाना जाता है, को इकट्ठा करने की अनुमति देती है।
चिपलेट्स वह तकनीक भी है जो AMD को इंटेल के साथ सर्वर दौड़ में बढ़त दिलाने में मदद करती है।
दिसंबर 2022 में, सैमसंग ने कई वर्षों से इस तकनीक में निवेश करने के बावजूद उन्नत पैकेजिंग के लिए एक समर्पित टीम की स्थापना की।
इस बीच, इंटेल ने कहा कि टीएसएमसी के पोर्टफोलियो में पेटेंट की संख्या का मतलब यह नहीं है कि कंपनी के पास अन्य व्यवसायों की तुलना में बेहतर पैकेजिंग तकनीक है।
(रॉयटर्स के अनुसार)
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