हालांकि Pixel 8 में कुछ उल्लेखनीय सॉफ्टवेयर फीचर्स के अलावा कोई बड़ा अपग्रेड नहीं दिख रहा है, लेकिन हाल ही में आई एक रिपोर्ट ने इस आगामी स्मार्टफोन के बारे में जिज्ञासा जगा दी है।
गूगल पिक्सल 8 फोन के 4 अक्टूबर को लॉन्च होने की उम्मीद है।
रेवग्नस के एक ट्वीट के अनुसार, पिक्सल 8 सीरीज के अंदर मौजूद नई टेंसर जी3 चिप में एफओ-डब्ल्यूएलपी (फैन-आउट वेफर-लेवल पैकेजिंग) तकनीक शामिल होगी, जो गर्मी के उत्पादन को कम करती है और बिजली दक्षता को बढ़ाती है, जैसा कि गिज़मोचाइना ने बताया है।
क्वालकॉम और मीडियाटेक जैसी कंपनियों ने अपने चिप्स के प्रदर्शन को बेहतर बनाने और उन्हें ठंडा रखने के लिए इस तकनीक का इस्तेमाल किया है। गूगल के लिए टेंसर जी3 चिप बनाने वाली कंपनी सैमसंग फाउंड्रीज़ पहली बार इस तकनीक का इस्तेमाल करेगी।
हालांकि टेन्सर जी3 ने प्रदर्शन के मामले में कोई नया रिकॉर्ड नहीं बनाया है, लेकिन जी2 की तुलना में कम तापमान पर चलने की इसकी क्षमता पिक्सल 8 सीरीज़ के लिए एक महत्वपूर्ण विक्रय बिंदु बन सकती है। यह विशेष रूप से महत्वपूर्ण है क्योंकि पिक्सल 7 को सामान्य और चुनौतीपूर्ण कार्यों के दौरान स्वीकार्य तापमान बनाए रखने में चुनौतियों का सामना करना पड़ा है।
हालांकि, ऐसी अफवाहें हैं कि गूगल सैमसंग पर अपनी निर्भरता खत्म करने का इरादा रखता है। रिपोर्टों से पता चलता है कि कंपनी टीएसएमसी की 4एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके, अपने स्वयं के पूर्ण चिप्स को आंतरिक रूप से डिजाइन और निर्माण करने की योजना बना रही है।
Pixel 8 की टेंसर 3 चिप पिछले फोन मॉडलों की तुलना में कम गर्म होती है।
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