सैमसंग के चेयरमैन ने करारा झटका दिया।

सैमसंग के चेयरमैन की मीडियाटेक की गुप्त यात्रा से पता चलता है कि चिप निर्माण के ठेकों के लिए प्रतिस्पर्धा पहले से कहीं अधिक तीव्र चरण में प्रवेश कर रही है।

चेयरमैन ली जे-योंग ने चिप निर्माण क्षेत्र में अपनी स्थिति को मजबूत करने के लिए मीडियाटेक के साथ साझेदारी की। फोटो: ब्लूमबर्ग ।

सैमसंग के चेयरमैन ली जे-योंग ने 21 मई को ताइवान में मीडियाटेक के मुख्यालय की गुप्त यात्रा पर एक उच्च स्तरीय प्रतिनिधिमंडल का नेतृत्व किया। उन्होंने मीडियाटेक के चेयरमैन त्साई मिंग-काई, सीईओ त्साई ली-हिंग और अन्य प्रमुख अधिकारियों से सीधे मुलाकात की। इस जानकारी की पुष्टि डिजीटाइम्स और कई स्थानीय मीडिया आउटलेट्स ने की है।

इसलिए, यात्रा का मुख्य उद्देश्य सैमसंग के लिए मीडियाटेक सेमीकंडक्टर वेफर निर्माण का ऑर्डर हासिल करना था।

अपनी प्रतिस्पर्धात्मकता बढ़ाने के लिए, दक्षिण कोरियाई दिग्गज कंपनी सैमसंग हाल ही में एक जानी-मानी और बेहद कारगर रणनीति अपना रही है। कंपनी मीडियाटेक को विशेष प्रोत्साहन दे रही है ताकि अगली पीढ़ी के डाइमेंसिटी फोन प्लेटफॉर्म के विकास के दौरान सैमसंग की मेमोरी चिप आपूर्ति में मीडियाटेक को प्राथमिकता मिले। इसके बदले में, सैमसंग अपने सेमीकंडक्टर चिप निर्माण के ऑर्डर पूरे करेगी।

यह रणनीति सैमसंग के लिए नई नहीं है। इससे पहले, कंपनी ने अपने मोबाइल फोन व्यवसाय का उपयोग क्वालकॉम चिप्स हासिल करने के लिए किया था, जिससे चिप निर्माण के लिए साझेदार आकर्षित हुए और ग्राहक बने। इस बार, सैमसंग इसी तरह मेमोरी चिप्स में अपनी मजबूत स्थिति का लाभ उठा रही है, जो एआई के बढ़ते क्रेज के कारण तेजी से विकास कर रहा है।

मीडियाटेक का यह दौरा ऐसे समय में हुआ है जब सैमसंग चिप निर्माण आउटसोर्सिंग क्षेत्र में अपनी स्थिति सुधारने का प्रयास कर रही है, जहां कंपनी टीएसएमसी से काफी पीछे है।

हालिया संकेतों से पता चलता है कि सैमसंग अच्छी प्रगति कर रहा है। निर्माता की 2nm GAA प्रोसेसिंग तकनीक का बड़े पैमाने पर उत्पादन 50% तक पहुंच चुका है। Exynos 2600 प्रोसेसर का बड़े पैमाने पर उत्पादन सफलतापूर्वक शुरू हो चुका है, जिससे प्रक्रिया स्थिरता में सुधार प्रदर्शित होता है।

सैमसंग मीडियाटेक से एक बड़ा ऑर्डर हासिल करने के करीब है। फोटो: ब्लूमबर्ग ।

कोरियाई विश्लेषकों का अनुमान है कि सैमसंग के 2nm चिप ऑर्डर में इस साल 130% की वृद्धि होगी। 2025 में, टेस्ला ने सैमसंग के साथ 16.5 बिलियन डॉलर का चिप निर्माण अनुबंध किया, जिसके तहत 2nm प्रक्रिया का उपयोग करके AI6 घटकों के उत्पादन को आउटसोर्स किया जाएगा।

गौरतलब है कि सैमसंग की यह यात्रा उसी समय हुई जब गूगल ने अपने 8वीं पीढ़ी के टीपीयू के निर्माता के रूप में मीडियाटेक का चयन किया। यह एक बड़ा अनुबंध है, जो डेटा केंद्रों के लिए एआई चिप्स के क्षेत्र में मीडियाटेक के लिए एक महत्वपूर्ण मोड़ है।

इसी बीच, मीडियाटेक ने हाल ही में इंटेल को उन्नत टीपीयू उत्पादन का ऑर्डर दिया है, जो दर्शाता है कि ताइवानी (चीनी) चिप निर्माता कंपनी टीएसएमसी पर पूरी तरह निर्भर रहने के बजाय अपने विनिर्माण भागीदारों में विविधता ला रही है।

स्रोत: https://znews.vn/chu-tich-samsung-tung-don-hiem-post1653596.html