हुआवेई अपने स्मार्टफोन के पुर्जों की सीधी खरीद चीन से बढ़ा रहा है। निक्केई और रिसर्च फर्म फोमलहॉट टेक्नो सॉल्यूशंस के एक विश्लेषण के अनुसार, मेट 60 प्रो के पुर्जों की जांच से पता चलता है कि इसके 47% पुर्जे (मूल्य के हिसाब से) घरेलू स्तर पर निर्मित हैं - जो तीन साल पहले के मॉडल की तुलना में 18% अधिक है।
हुआवेई ने अगस्त 2023 में घरेलू बाजार के लिए मेट 60 प्रो की घोषणा की। प्रत्येक घटक के निर्माता की पहचान उसके लागत प्रतिशत के साथ की गई है।
निक्केई ने बताया कि 2019 में अमेरिका द्वारा उन्नत उपकरणों और सॉफ्टवेयर पर निर्यात प्रतिबंधों को कड़ा करने के बाद से चीन ने 7एनएम विनिर्माण तकनीक का उपयोग करने वाले सेमीकंडक्टर सहित तेजी से तकनीकी प्रगति की है।
फोमलहॉट का अनुमान है कि मेट 60 प्रो के घटकों की कुल लागत 422 डॉलर है। देश के अनुसार बाजार हिस्सेदारी की बात करें तो चीन 47% के साथ सबसे आगे है।
फोन के सबसे महंगे हिस्से, ऑर्गेनिक लाइट-एमिटिंग डायोड (ओएलईडी) डिस्प्ले के आपूर्तिकर्ता के रूप में हुआवेई द्वारा दक्षिण कोरिया की एलजी डिस्प्ले से बदलकर चीनी प्रौद्योगिकी समूह बीओई को आपूर्तिकर्ता नियुक्त करने के कारण ही चीन के बाजार घटकों में चीन की हिस्सेदारी बढ़ी है।
BOE स्मार्टफोन डिस्प्ले बाजार में प्रवेश कर रही है, जिस पर वर्तमान में LG और Samsung इलेक्ट्रॉनिक्स का दबदबा है। गुणवत्ता सुनिश्चित होने के बावजूद, कंपनी बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमताओं में पिछड़ी हुई है।
Mate 40 Pro के टच पैनल के पुर्जे Synaptics (USA) द्वारा आपूर्ति किए जाते हैं, जबकि Mate 60 Pro के पुर्जे चीन से आते हैं। Mate 60 Pro के लिए चीन में निर्मित पुर्जों का कुल मूल्य $198 है, जो Mate 40 Pro की तुलना में लगभग 90% अधिक है।
इसके लॉन्च के बाद, बाजार विश्लेषकों ने अनुमान लगाया कि मेट 60 प्रो 5जी के अनुकूल होगा और इसके चीनी निर्मित सेमीकंडक्टर 7एनएम तकनीक का उपयोग करेंगे।
पहले इनका निर्माण केवल ताइवान, दक्षिण कोरिया और संयुक्त राज्य अमेरिका की प्रमुख चिप कंपनियों द्वारा किया जाता था। मेट 40 प्रो में इस्तेमाल किया गया 5nm सेमीकंडक्टर हुआवेई की हाईसिलिकॉन द्वारा डिजाइन किया गया था, लेकिन इसका निर्माण टीएसएमसी (ताइवान) द्वारा किया गया था।
फोमलहॉट ने निष्कर्ष निकाला कि मेट 60 प्रो में हाईसिलिकॉन द्वारा डिजाइन की गई और चीनी सेमीकंडक्टर दिग्गज एसएमआईसी द्वारा निर्मित 7एनएम चिप का उपयोग किया गया है।
ऐसा माना जाता है कि एसएमआईसी ने विनिर्माण प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण चरण, सेमीकंडक्टर लिथोग्राफी को प्रिंट करने के लिए पुराने उपकरणों का इस्तेमाल किया था, जो अमेरिकी निर्यात प्रतिबंधों के अधीन नहीं थे।
आईफोन 2018 में 7एनएम चिप वाला पहला स्मार्टफोन था।
फोमलहौट के सीईओ मिनाटेक काशियो ने कहा, "लोगों का कहना था कि चीनी प्रौद्योगिकी सात साल पीछे रह जाएगी, लेकिन आश्चर्यजनक रूप से, उन्होंने पांच साल में ही बराबरी कर ली।"
Mate 60 Pro में जापानी घटकों की बाजार हिस्सेदारी घटकर 1% रह गई, जो Mate 40 Pro में 19% थी। Huawei ने अपने कैमरा इमेज सेंसर आपूर्तिकर्ता को Sony से बदलकर Samsung कर दिया है। दक्षिण कोरियाई घटकों की बाजार हिस्सेदारी 5 अंक बढ़कर 36% हो गई है।
(निक्केई के अनुसार)
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