Huawei Mate 60 Pro में 47% चीनी घटक इस्तेमाल हुए हैं

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हुआवेई स्मार्टफोन के पुर्जों की सोर्सिंग चीन से तेज़ी से कर रही है। निक्केई और रिसर्च फर्म फोमलहौट टेक्नो सॉल्यूशंस द्वारा मेट 60 प्रो के विश्लेषण से पता चला कि 47% पुर्जे (मूल्य के हिसाब से) घरेलू स्तर पर ही सोर्स किए जाते हैं - जो तीन साल पहले के मॉडल की तुलना में 18% ज़्यादा है।

हुआवेई मेट 60 प्रो चीनी बाज़ार के लिए जारी किया गया। (फोटो: रॉयटर्स)

हुआवेई ने घरेलू बाज़ार के लिए अगस्त 2023 में मेट 60 प्रो की घोषणा की। प्रत्येक घटक के निर्माता की पहचान लागत अनुपात के साथ की गई है।

निक्केई ने कहा कि 2019 में अमेरिका द्वारा उन्नत उपकरणों और सॉफ्टवेयर पर निर्यात प्रतिबंधों को कड़ा करने के बाद से चीन ने 7-नैनोमीटर विनिर्माण प्रौद्योगिकी का उपयोग करके सेमीकंडक्टर सहित तेजी से तकनीकी प्रगति की है।

फोमलहौट का अनुमान है कि मेट 60 प्रो के पुर्जों की कुल लागत $422 है। देशवार बाज़ार हिस्सेदारी के लिहाज़ से, चीन 47% के साथ सबसे आगे है।

चीनी घटक बाजार में हिस्सेदारी में वृद्धि मुख्य रूप से हुआवेई द्वारा ऑर्गेनिक लाइट-एमिटिंग डायोड स्क्रीन - फोन का सबसे महंगा हिस्सा - के आपूर्तिकर्ताओं को दक्षिण कोरिया के एलजी डिस्प्ले से साथी चीनी प्रौद्योगिकी समूह बीओई में स्थानांतरित करने के कारण हुई है।

बीओई एलजी और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के प्रभुत्व वाले स्मार्टफोन डिस्प्ले बाज़ार में अपनी पैठ बना रहा है। हालाँकि गुणवत्ता सुनिश्चित है, लेकिन कंपनी बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता में पिछड़ रही है।

मेट 40 प्रो के टच पैनल कंपोनेंट्स सिनैप्टिक्स (अमेरिका) द्वारा सप्लाई किए जाते हैं, लेकिन मेट 60 प्रो चीन से आता है। मेट 60 प्रो के लिए चीन में बने कंपोनेंट्स की कीमत कुल $198 थी, जो मेट 40 प्रो की तुलना में लगभग 90% ज़्यादा है।

इसके जारी होने के बाद, बाजार पर्यवेक्षकों ने अनुमान लगाया कि मेट 60 प्रो 5G संगत होगा और इसमें 7nm प्रौद्योगिकी का उपयोग करके चीनी निर्मित अर्धचालक होंगे।

पहले, इनका उत्पादन केवल ताइवान, कोरिया और अमेरिका के प्रमुख चिप निर्माता ही करते थे। मेट 40 प्रो में इस्तेमाल किया गया 5nm सेमीकंडक्टर Huawei के HiSilicon द्वारा डिज़ाइन किया गया था, लेकिन इसे TSMC (ताइवान) को आउटसोर्स किया गया था।

फोमलहौट ने निष्कर्ष निकाला कि मेट 60 प्रो में हाईसिलिकॉन द्वारा डिजाइन की गई 7एनएम चिप का उपयोग किया गया है, जिसे चीनी सेमीकंडक्टर दिग्गज एसएमआईसी द्वारा निर्मित किया गया है।

ऐसा कहा जाता है कि एसएमआईसी ने सेमीकंडक्टर लिथोग्राफी के लिए पुराने उपकरणों का उपयोग किया है, जो अमेरिकी निर्यात प्रतिबंधों के अंतर्गत नहीं आते हैं, जो विनिर्माण प्रक्रिया का एक महत्वपूर्ण चरण है।

iPhone 2018 में 7nm चिप वाला पहला स्मार्टफोन था।

फोमलहौट के सीईओ मिनाटेक काशियो ने कहा, "लोगों ने कहा था कि चीन की प्रौद्योगिकी सात साल पीछे होगी, लेकिन आश्चर्यजनक रूप से उन्होंने पांच साल में ही इसे हासिल कर लिया।"

मेट 60 प्रो में जापानी कंपोनेंट्स की बाजार हिस्सेदारी 1% रही, जो मेट 40 प्रो में 19% थी। हुआवेई ने अपने कैमरा इमेज सेंसर सप्लायर को सोनी से बदलकर सैमसंग कर लिया। कोरियाई कंपोनेंट्स की बाजार हिस्सेदारी 5 अंक बढ़कर 36% हो गई।

(निक्केई के अनुसार)

हुआवेई की वापसी के बाद चीनी फोन दक्षिण-पूर्व एशिया पर दांव लगा रहे हैं। घरेलू मैदान पर प्रतिस्पर्धा को 'गर्म' करने के लिए हुआवेई की वापसी के बाद चीन के कुछ शीर्ष स्मार्टफोन ब्रांड दक्षिण-पूर्व एशिया पर दांव लगा रहे हैं।

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