इंटेल और टीएसएमसी गति और सेमीकंडक्टर घनत्व के मामले में प्रतिस्पर्धा करते हैं।

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TechInsights की एक रिपोर्ट के अनुसार, TSMC की N2 सेमीकंडक्टर चिप निर्माण प्रक्रिया ने प्रति वर्ग मिलीमीटर 313 मिलियन ट्रांजिस्टर घनत्व हासिल किया है, जो इंटेल के 18A (238 मिलियन) और सैमसंग के SF3 (231 मिलियन) से अधिक है। हालांकि, घनत्व ही किसी प्रक्रिया की दक्षता निर्धारित करने वाला एकमात्र कारक नहीं है, क्योंकि चिप का डिज़ाइन इस बात पर भी निर्भर करता है कि विभिन्न प्रकार के ट्रांजिस्टर सेल को कैसे संयोजित किया जाता है।

Intel và TSMC cạnh tranh giữa tốc độ và mật độ bán dẫn- Ảnh 1. — उच्च ट्रांजिस्टर घनत्व के साथ, टीएसएमसी एन2 अधिक कॉम्पैक्ट माइक्रोप्रोसेसरों के उत्पादन को सक्षम बनाता है, सिलिकॉन स्पेस को अनुकूलित करता है और माइक्रोप्रोसेसर में घटकों को एकीकृत करने की क्षमता का विस्तार करता है।

प्रदर्शन के मामले में, इंटेल 18A पिछली पीढ़ियों की तुलना में महत्वपूर्ण सुधार प्रदान कर सकता है, लेकिन वर्तमान आकलन वास्तविक डेटा के बजाय अनुमानों पर आधारित हैं। इंटेल 18A की एक प्रमुख विशेषता पावरविया तकनीक है, जो एक बैक-एंड पावर सप्लाई सिस्टम है और गति तथा ऊर्जा दक्षता को बढ़ाती है। हालांकि टीएसएमसी भविष्य में इसी तरह की तकनीक को लागू करने की योजना बना रही है, लेकिन पहले एन2 संस्करण में यह सुविधा शामिल नहीं थी। गौरतलब है कि सभी इंटेल 18A चिप्स पावरविया का उपयोग नहीं करते हैं, यह प्रत्येक उत्पाद की डिज़ाइन आवश्यकताओं पर निर्भर करता है।

ऊर्जा खपत के मामले में, विश्लेषकों का अनुमान है कि TSMC N2, Intel 18A और Samsung SF3 से अधिक कुशल होगा। TSMC ने प्रक्रियाओं की कई पीढ़ियों में ऊर्जा दक्षता में बढ़त बनाए रखी है, और N2 के साथ भी यह बढ़त जारी रहने की संभावना है।

Intel và TSMC cạnh tranh giữa tốc độ và mật độ bán dẫn- Ảnh 2. — इंटेल 18ए प्रक्रिया का लक्ष्य ट्रांजिस्टरों की संख्या बढ़ाने के बजाय पावर आर्किटेक्चर में सुधार करके उच्च प्रसंस्करण गति प्राप्त करना है।

लॉन्च की समय-सीमा में अंतर भी एक महत्वपूर्ण कारक है। इंटेल को उम्मीद है कि वह कोर अल्ट्रा प्रोसेसर की अगली पीढ़ी को सपोर्ट करने के लिए 18A का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2025 के मध्य में शुरू कर देगी, और संभवतः साल के अंत तक व्यावसायिक उत्पाद बाज़ार में आ जाएँगे। वहीं, TSMC की N2 प्रक्रिया का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2025 के अंत में शुरू होगा, जिसका मतलब है कि N2 का उपयोग करने वाले उत्पाद 2026 के मध्य तक बाज़ार में नहीं पहुँच पाएँगे।

कुल मिलाकर, ट्रांजिस्टर घनत्व के मामले में TSMC N2 बेहतर है, जबकि PowerVia तकनीक के कारण Intel 18A का प्रदर्शन थोड़ा बेहतर हो सकता है। इसके अलावा, Intel को लॉन्च के समय का लाभ भी प्राप्त है, जिससे वह अपने प्रतिद्वंद्वी की तुलना में जल्दी व्यावसायिक उत्पाद उपभोक्ताओं तक पहुंचा सकता है।

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स्रोत: https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm