हाल ही में, विश्लेषक मिंग-ची कुओ ने जानकारी साझा की कि iPhone 17 पीढ़ी Apple द्वारा विकसित वाई-फाई 7 चिप का उपयोग करेगी।
कुओ के अनुसार, आईफोन 17 पीढ़ी और 2025 के अंत से लॉन्च होने वाले ऐप्पल डिवाइस में कंपनी की अपनी वाई-फाई 7 चिप होगी, जो तीसरे पक्ष के आपूर्तिकर्ताओं से दूर जाने का एक हिस्सा है।
आईफोन 17 पीढ़ी एप्पल द्वारा ही विकसित वाईफाई 7 चिप से लैस होगी। |
यह चिप ब्रॉडकॉम चिप की जगह लेगी जिसका इस्तेमाल ऐप्पल वाई-फ़ाई और ब्लूटूथ के लिए कर रहा है। पिछली लीक से यह भी पता चला था कि ऐप्पल की वाई-फ़ाई 7 चिप TSMC की 7nm प्रक्रिया पर निर्मित होगी।
इसके अलावा, खबर है कि Apple एक 5G चिप पर भी शोध कर रहा है और अगले साल से अपने उत्पादों में इसका इस्तेमाल शुरू कर देगा। तदनुसार, iPhone SE 4 "Apple" का पहला ऐसा डिवाइस होगा जिसमें कंपनी द्वारा ही शोधित 5G चिप एकीकृत होगी।
द इन्फॉर्मेशन के अनुसार, एप्पल आईफोन 17 पीढ़ी के प्रारंभिक उत्पादन के लिए भारत में एक कारखाने का भी उपयोग कर रहा है।
उत्पाद विकास प्रक्रिया का पहला चरण आमतौर पर मई और अक्टूबर के बीच होता है। इस चरण के दौरान, ऐप्पल अपने क्यूपर्टिनो मुख्यालय में डिज़ाइन किए गए एक प्रोटोटाइप को एक ठोस उत्पाद में बदलने का प्रयास करता है जिसका बड़े पैमाने पर निर्माण किया जा सके।
इससे पहले, यह प्रक्रिया केवल चीन की फैक्ट्रियों में ही की जाती थी। यह पहली बार है जब Apple ने भारत में इस प्रक्रिया को लागू किया है। यह कदम iPhone निर्माता द्वारा चीन की फैक्ट्रियों पर अपनी निर्भरता कम करने की दिशा में एक बड़ा कदम है।
एप्पल वर्तमान में ब्रॉडकॉम वाई-फाई चिप्स का उपयोग करता है, और दोनों कंपनियां कैलटेक के साथ विवाद में उलझी हुई हैं। एक अदालत ने वाई-फाई पेटेंट उल्लंघन के लिए एप्पल को 838 मिलियन डॉलर और ब्रॉडकॉम को 270 मिलियन डॉलर का भुगतान करने का आदेश दिया था, लेकिन दोनों पक्षों के बीच समझौता होने के बाद मुकदमा खारिज कर दिया गया।
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