A Tech News Space szerint Mark Liu, a TSMC vezérigazgatója egy nemrégiben tartott elemzői és befektetői találkozón ismertette a vállalat terveit, és kifejezte bizalmát, hogy a 2 nm-es feldolgozási technológiát alkalmazó chipek tömeggyártása már 2025-ben megkezdődhet. Megemlítette a TSMC azon szándékát, hogy további gyártóüzemeket hozzon létre a Hsinchu Tudományos Parkban és Kaohsziungban (Tajvan) a növekvő kereslet kielégítése érdekében.
A TSMC célja, hogy 2025 második felére tömeggyártásba kezdjen 2 nm-es chipekkel.
Konkrétan az első üzem Baoshan (Hinchu) közelében, az R1 kutatóközpont közelében fog elhelyezkedni, amelyet kifejezetten a 2 nm-es technológia fejlesztésére hoztak létre. Az üzem várhatóan 2025 második felében kezdi meg a 2 nm-es félvezetők tömeggyártását. A második üzem, amelyet szintén 2 nm-es chipek gyártására terveztek, a tajvani Déli Tudományos Park részét képező Kaohsziung Tudományos Parkban található, és a tervek szerint 2026-ban kezdi meg működését.
Ezenkívül folyamatban vannak egy harmadik gyár építésének előkészületei, amely a tajvani hatóságok jóváhagyását követően kezdődik meg.
Továbbá a TSMC aktívan dolgozik azon, hogy a tajvani hatóságoktól jóváhagyást szerezzen egy másik gyár építésére a Taichung Tudományos Parkban. Ha a létesítmény építése 2025-ben megkezdődik, a termelés 2027-ben indulhat meg. A 2 nm-es technológiával chipeket gyártó mindhárom gyár megnyitásával a TSMC jelentősen megerősíti pozícióját a globális félvezető piacon, és új képességeket biztosít az ügyfeleknek a következő generációs chipek gyártásához.
A vállalat közeljövőbeli tervei között szerepel a tömeggyártás megkezdése 2 nm-es feldolgozási technológiával, amelynek célja a nanosíkos teljes áramkörű kaputranzisztorok (GAA) használata 2025 második felére. Ennek a folyamatnak egy továbbfejlesztett változata, amely várhatóan 2026-ban jelenik meg, integrálja az energiát a chip hátuljából, ezáltal bővítve a tömeggyártási képességeket.
[hirdetés_2]
Forráslink










Hozzászólás (0)