Teknologi membantu meningkatkan produksi chip hingga 50%.

ASML, sebuah perusahaan teknologi, baru saja mengumumkan terobosan signifikan dalam teknologi litografi ultraviolet ekstrem (EUV). Dengan sistem pencahayaan 1.000 watt yang baru, mesin ini mampu menembakkan tiga sinar laser dengan kecepatan 100.000 tetesan timah per detik. Peningkatan ini tidak hanya meningkatkan kecepatan produksi chip sebesar 50% pada tahun 2030, tetapi juga menjanjikan pengurangan biaya produksi yang signifikan, mengantarkan era baru bagi seluruh industri semikonduktor.

ASML baru-baru ini mengkonfirmasi bahwa mereka berada di jalur yang tepat untuk meluncurkan sistem litografi Twinscan NXE generasi berikutnya. Sistem ini dilengkapi dengan sumber daya EUV 1.000 watt dan dapat memproses hingga 330 wafer semikonduktor per jam.

Mesin ini, yang diperkirakan akan diluncurkan pada tahun 2030 atau setelahnya, akan menawarkan daya lebih dari 50% lebih besar daripada alat EUV tercanggih yang tersedia saat ini. Perangkat ini akan membantu produsen chip meningkatkan produktivitas secara signifikan dan meminimalkan biaya per disk semikonduktor. Namun, untuk mewujudkan ambisi ini, ASML harus mengatasi serangkaian tantangan dan membuat kemajuan teknologi yang signifikan.

Perwakilan dari tim teknologi ASML menyampaikan bahwa mencapai daya satu kilowatt adalah prestasi yang sangat mengesankan. Perusahaan bahkan melihat jalur pengembangan yang jelas menuju 1.500 watt dan percaya bahwa mencapai 2.000 watt sepenuhnya mungkin di masa depan.

Untuk mencapai sumber EUV 1.000 watt dalam dekade berikutnya, ASML harus mengembangkan metode pembangkitan cahaya yang sepenuhnya baru menggunakan tiga pulsa laser. Metode ini melibatkan sub-pulsa pertama untuk meratakan tetesan timah, sub-pulsa kedua untuk mengembangkannya, dan akhirnya, pulsa laser utama yang mengubah tetesan timah ini menjadi keadaan plasma untuk memancarkan cahaya EUV.

Selain itu, sistem baru ini akan dilengkapi dengan generator tetesan timah canggih, yang akan menggandakan kapasitas operasional menjadi 100.000 tetesan timah per detik.

Namun, peningkatan jumlah tetesan timah berarti lebih banyak serpihan akan terlempar keluar. Oleh karena itu, sistem ini membutuhkan pengumpul serpihan yang benar-benar baru untuk memastikan permukaan cakram semikonduktor tetap benar-benar bersih.

Selain itu, menghasilkan radiasi 1.000 watt itu sulit, tetapi mentransmisikan energi tersebut ke cakram semikonduktor bahkan lebih menantang. Oleh karena itu, ASML menciptakan sistem lensa optik transmisi tinggi yang sepenuhnya baru, yang dirancang untuk meningkatkan kemampuan pemrosesan hingga lebih dari 450 cakram semikonduktor per jam.

Output cahaya yang lebih tinggi juga memerlukan peningkatan menyeluruh pada sistem pemasangan dan pergerakan untuk wafer semikonduktor.

Sumber cahaya yang kuat ini membutuhkan bahan kimia photoresist generasi berikutnya dan lapisan pelindung. Ini berarti bahwa tidak hanya ASML, tetapi seluruh ekosistem industri manufaktur chip harus siap menghadapi kedatangan alat-alat baru ini.

Saat ini, ASML memiliki rencana terperinci untuk mengintegrasikan sumber cahaya 1.000 watt ke dalam peta jalan produknya. Generasi mesin litografi berikutnya diharapkan akan diluncurkan secara bertahap dari tahun 2027 hingga 2029.

Sumber: https://baophapluat.vn/cong-nghe-giup-tang-50-san-luong-chip.html