La tecnologia contribuisce ad aumentare la produzione di chip del 50%.

ASML, un'azienda tecnologica, ha appena annunciato un'importante innovazione nella tecnologia di litografia a ultravioletti estremi (EUV). Grazie a un nuovissimo sistema di illuminazione da 1.000 watt, la macchina è in grado di emettere tre fasci laser a una velocità di 100.000 gocce di stagno al secondo. Questo miglioramento non solo aumenterà la velocità di produzione dei chip del 50% entro il 2030, ma promette anche di ridurre significativamente i costi di produzione, inaugurando una nuova era per l'intero settore dei semiconduttori.

ASML ha recentemente confermato di essere sulla buona strada per il lancio del sistema di litografia di nuova generazione Twinscan NXE. Questo sistema è dotato di una sorgente di potenza EUV da 1.000 watt e può processare fino a 330 wafer di semiconduttori all'ora.

Questa macchina, il cui lancio è previsto per il 2030 o successivamente, offrirà oltre il 50% di potenza in più rispetto agli strumenti EUV più avanzati attualmente disponibili. Questi dispositivi aiuteranno i produttori di chip ad aumentare significativamente la produttività e a ridurre al minimo il costo per disco semiconduttore. Tuttavia, per realizzare questa ambizione, ASML ha dovuto superare una serie di sfide e compiere importanti progressi tecnologici.

I rappresentanti del team tecnologico di ASML hanno affermato che raggiungere un kilowatt di potenza è un risultato incredibilmente notevole. L'azienda vede addirittura un chiaro percorso di sviluppo verso i 1.500 watt e ritiene che raggiungere i 2.000 watt sia del tutto possibile in futuro.

Per realizzare una sorgente EUV da 1.000 watt entro il prossimo decennio, ASML ha dovuto sviluppare un metodo di generazione di luce completamente nuovo, basato su tre impulsi laser. Questo metodo prevede un primo sotto-impulso per appiattire le goccioline di stagno, un secondo sotto-impulso per espanderle e, infine, un impulso laser principale che trasforma queste goccioline di stagno in uno stato di plasma per emettere luce EUV.

Inoltre, il nuovo sistema sarà dotato di un generatore di gocce di stagno avanzato, che raddoppierà la capacità operativa a 100.000 gocce di stagno al secondo.

Tuttavia, l'aumento del numero di goccioline di stagno comporta l'espulsione di una maggiore quantità di detriti. Pertanto, il sistema richiede un collettore di detriti completamente nuovo per garantire che la superficie del disco semiconduttore rimanga assolutamente pulita.

Inoltre, generare 1.000 watt di radiazione è difficile, ma trasmettere tale energia al disco semiconduttore è ancora più impegnativo. Pertanto, ASML ha inventato un sistema di lenti ottiche ad alta trasmissione completamente nuovo, progettato per aumentare la capacità di elaborazione fino a oltre 450 dischi semiconduttori all'ora.

Una maggiore emissione luminosa richiede anche un aggiornamento completo dei sistemi di montaggio e movimentazione dei wafer di semiconduttori.

Questa potente sorgente luminosa richiede materiali chimici fotoresist e pellicole protettive di nuova generazione. Ciò significa che non solo ASML, ma l'intero ecosistema dell'industria manifatturiera dei chip deve essere preparato all'arrivo di questi nuovi strumenti.

Attualmente, ASML ha piani dettagliati per integrare una sorgente luminosa da 1.000 watt nella sua roadmap di prodotto. La prossima generazione di macchine per litografia dovrebbe essere lanciata in sequenza dal 2027 al 2029.

Fonte: https://baophapluat.vn/cong-nghe-giup-tang-50-san-luong-chip.html