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将来のiPhone用チップはインテルが製造する可能性がある。写真： MacRumors |
GF証券のアナリスト、ジェフ・プー氏によると、インテルはアップル向けに14Aプロセスを用いたプロセッサチップを製造する計画だという。この新プロセスは早ければ2028年にも量産体制に入る可能性がある。
AppleとIntelの提携に関する情報が浮上したのは今回が初めてではない。しかし、今回の新たな合意では、Intelはチップの製造のみを担当し、Appleは設計と開発段階を担うことになる。
プー氏は2025年12月にも同様の情報を共有していた。当時、彼はインテルが2028年から一部のiPhoneモデル（Proを除く）向けにチップを供給する契約を結ぶ見込みだと述べていた。
上記のタイムラインに基づくと、インテルはiPhone 20またはiPhone 20eで使用されるA21およびA22プロセッサチップの一部を供給する可能性がある。TSMCは引き続き主要な製造パートナーとなる。
IntelがiPhoneのチップ設計に関与する兆候は今のところ見られない。MacRumorsによると、これはMacコンピュータがIntelが設計・製造したx86プロセッサを使用していた過去とは異なるとのことだ。
Appleは2020年から徐々にIntel製チップをコンピュータから排除していった。また、macOS 26 Tahoeがx86ベースのMacをサポートする最後のバージョンとなることも発表した。
インテルはiPhone 7からiPhone 11の一部モデル向けにネットワークモデムも供給している。しかし、インテルとアップルの新たな提携は、iPhoneだけでなくiPadやMacにも拡大する可能性がある。
昨年、TFインターナショナル証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏は、インテルが2027年半ばにもMacとiPad向けの低価格帯Mシリーズチップを提供するだろうと予測した。
これらのチップは18Aプロセスを用いて製造される見込みだ。クオ氏によれば、これは「北米で利用可能な最も初期の2nm微細化製造技術」だという。
クオ氏の情報が正確であれば、インテルは将来のMacBook Air、iPad Air、iPad Proモデルに搭載されるM6またはM7チップを提供する可能性がある。
インテルとの提携は、アップルのサプライチェーンの多様化に役立つ可能性がある。最近では、民生機器やAIサーバー向けのチップをめぐる激しい競争の中、Nvidiaがアップルを抜き、TSMC最大の顧客になったとみられている。
インテルとの提携は、アップルが米国での生産を拡大するのに役立ち、ドナルド・トランプ政権が推進する国内製造業振興の取り組みを支援するものと期待されている。
出典：https://znews.vn/apple-lai-bat-tay-intel-post1622654.html
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