米国が中国の半導体産業に対する制裁を拡大した場合に備え、リスクを軽減することを目的とした措置。
関係筋3人によると、中国企業はマレーシアのチップパッケージング会社に対し、グラフィックス処理ユニット（GPU）と呼ばれるタイプのチップの組み立てを依頼しているという。
（イメージ画像：ロイター）
関係者によると、要求事項は組み立てのみを対象としており、これは米国の規制に違反するものではない。チップ自体の製造は含まれていないという。また、複数の契約がすでに締結されていると、この2人の情報筋は付け加えた。
これらの人物は、機密保持契約を理由に、関係する企業名や身元を明らかにすることを拒否した。
人工知能（AI）の飛躍的な進歩を促進したり、スーパーコンピューターや軍事用途に活用されたりする可能性のある高性能GPUへの中国のアクセスを制限するため、ワシントンは高度なチップ製造装置の販売に対する規制を強化している。
アナリストらは、これらの制裁措置が発効し、AIへの需要が爆発的に増加するにつれ、中国の中小半導体設計企業は国内で高度なパッケージングサービスを確保するのに苦労していると指摘している。
高度なチップパッケージングは、チップの性能を大幅に向上させることができ、半導体業界における重要な技術として台頭しつつあります。これには、チップレット（小型マイクロチップの集合体）の構築が含まれる場合があり、チップレットは小型マイクロチップを密集させて強力な「頭脳」として連携して動作します。
両情報筋は、この分野は現時点では米国の規制対象ではないものの、中国企業が将来標的になることを恐れる高度な技術を必要とする可能性があると付け加えた。
半導体サプライチェーンにおける主要拠点であるマレーシアは、中国の半導体企業が組立拠点を海外に多様化するにつれて、より多くのビジネスを誘致する上で有利な立場にあると考えられている。
中国の華天科技が大部分出資するユニセム社をはじめとするマレーシアの半導体パッケージング企業は、中国顧客からの需要増加を目の当たりにしている。
ユニセムのジョン・チア会長は、同社の顧客についてはコメントを控えたものの、 「貿易制裁やサプライチェーンの問題により、多くの中国の半導体設計会社が事業運営を支えるため、中国国外に新たな供給源を確保すべくマレーシアに進出している」と述べた。
2つの情報源によると、中国の半導体設計会社は、マレーシアが中国との良好な関係、手頃な価格、経験豊富な労働力、そして高度な設備を備えていることから、マレーシアを良い選択肢と考えているという。
中国企業からGPU組立の受注を受けることが米国で反発を招く可能性があるかと問われた際、Chia氏は、Unisemの事業取引は「完全に合法かつ法令遵守」であり、同社には「あまり多くの可能性」を心配する時間はないと述べた。
彼は、マレーシアにおけるユニセムの顧客のほとんどが米国人であると指摘した。
米国商務省およびマレーシア・パシフィック・インダストリーズやイナリ・アメルトロンなど、マレーシアの主要半導体パッケージング企業は、ロイターのコメント要請に回答しなかった。
中国の半導体スタートアップ企業2社に投資しているある情報筋によると、中国企業は中国国外での半導体組み立てにも関心を示している。それは、そうすることで中国国外の市場で製品を販売しやすくなる可能性があるからだ。
マレーシアは現在、半導体パッケージング、組立、テストの世界市場の13％を占めている。同国は2030年までにこのシェアを15％に引き上げることを目指している。
中国の半導体企業は、マレーシアでの事業拡大計画を発表しており、その中にはファーウェイ傘下のXfusionも含まれる。同社は9月、マレーシアのNationGateと提携し、データセンター向けに設計され、AIや高性能コンピューティングで使用されるGPUサーバーを製造すると発表した。
上海に拠点を置くStarFiveもペナンに設計センターを建設中で、半導体テストおよびパッケージング会社のTongFu Microelectronicsは昨年、米国の半導体メーカーAMDとの合弁事業であるマレーシアの施設を拡張すると発表した。
マレーシアは様々な優遇措置を通じて、半導体分野への数十億ドル規模の投資を誘致してきた。ドイツのインフィニオンは8月、マレーシアにある電子チップ製造工場の拡張に50億ユーロ（54億ドル）を投資すると発表した。
2021年、アメリカの半導体メーカーであるインテルは、マレーシアに70億ドルを投じて最先端の半導体パッケージング工場を建設すると発表した。
ロイター通信によると、ベトナムやインドなどの国々も、半導体製造サービスのさらなる拡大を目指しているという。
フオン・アイン（出典：ロイター）
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