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フォーラム「東南アジアにおけるIC設計、パッケージング、テスト分野の発展」



(MPI) – 08 年 11 月 2024 日、ナショナル イノベーション センター (NIC)、 計画投資省 SEMI半導体協会および市人民委員会と調整 Nẵngで, ダナンIC設計・人工知能研究訓練センター(DSAC)は、フォーラム「東南アジアにおけるIC設計・パッケージング・テスト分野の発展」を開催した。

フォーラムの概要。写真:MPI

このフォーラムは、2024年ベトナム半導体産業展示会の枠内で行われます。フォーラムには、ダナン市人民委員会のホー・キー・ミン副委員長が出席しました。 Chong Chan Pin 氏、SEMI 東南アジア諮問委員会副会長 | Kulicke & Soffa社エグゼクティブバイスプレジデント兼製品&ソリューション担当ゼネラルマネージャー。ヴ・コック・ホイ氏、NICディレクター。多くの省庁、部門、支局、中央および地方機関の代表者。

このフォーラムには、Onsemi、Cadence、Kulicke & Soffa、Synopsys、Tektronix、Emerson Electric、 ftp 拡張子、AmCham、MSIA...半導体装置産業の世界的な動向、ベトナムの半導体産業、特に半導体装置製造のバリューチェーンへの参加の取り組みについて議論します。

フォーラムの冒頭、NICのヴ・コック・ホイ所長は、第4次産業革命が活発に進行している中、半導体産業は多くのハイテク分野の発展において重要な役割を果たしていると述べた。ベトナムは、東南アジアで最も急速な経済成長を遂げている国の一つとして、特に機器製造分野でバリューチェーンに参加する機会に直面しています。

半導体産業はベトナムの経済および技術発展の主な原動力の一つになりつつあります。ベトナムは、回路設計、パッケージング、テストの分野に重点を置き、半導体産業のエコシステムと人材の育成に注力しています。

具体的には、2030年までにベトナムは少なくとも100の設計企業を設立し、半導体製品のパッケージングとテストを行う工場を10か所に設置し、50.000人の回路設計エンジニアと15.000人の製造、パッケージング技術者を含む合計35.000人の半導体産業向けエンジニアを育成する予定です。テストおよびその他の関連分野。

上記の目標を実現するために、ベトナムは近年、投資を誘致するための多くの具体的な解決策を積極的に実施し、イノベーションエコシステムの包括的な発展を促進し、科学技術応用の開発を促進し、選択的な投資の誘致を奨励し、優先順位を付けています。そしてハイテクプロジェクト。ベトナムには、あらゆる国の企業や投資家との協力を歓迎する十分な条件が整っています 世界 半導体業界では。

ベトナムはハイテク産業全般、特に半導体産業への投資の波を受け入れる準備ができています。 首相 Chínhphủ は、ベトナムを地域有数の半導体研究・生産センターにすることを期待して、2030年までの半導体産業発展戦略と2050年までのビジョンを発表した。さらに、首相は、2030年までに業界に貢献できる大学学位以上の人材を少なくとも50.000万人育成することを目標とした、ベトナム半導体産業人材育成プログラムも承認した。半導体産業。

ベトナムはまた、世界の先進国および経済先進国と協力して半導体産業の発展を推進しています。半導体産業のサプライチェーンに参加する企業に段階的に同行し、協力する。協力の機会を受け入れる準備が整う状況を収束させる。

最近、NIC はテクノロジー企業と連携して、半導体産業のエコシステムを開発するための活動を同時に展開しています。研究開発への投資を呼び込む。 SEMIExpo Vietnam 2024は02日間(07月08日~11日)に開催され、計画投資省とNICの組織が主催し、世界半導体協会(SEMI)と連携してベトナムで開催される初にして最大の国際半導体展示会です。がその証拠だとブコック・ホイ氏は強調した。

フォーラムでは、ダナン市人民委員会常務副委員長のホー・キー・ミン氏が、ダナン市にマイクロチップ・半導体センターを設立する市政府の取り組みを、地域社会との融合を進めている地域の観点から紹介した。ベトナムではマイクロチップと半導体の分野を発展させるのに有利な環境が整っています。同時に、ダナン市の変革とハイテク開発への重点は、市の最近のリーダーシップと方向性の結果であると述べた。

市は、半導体産業のエコシステムの発展に好ましい環境を作り出すために、次のような一連の解決策と課題を実行してきました。これには、投資誘致と分野での開発協力を誘致し、提供するための政府政策を策定するための政治的および法的基盤の構築が含まれます。半導体チップと人工知能。企業がプロジェクトを実施し、マイクロチップ、半導体、人工知能で協力するための集中型情報技術パーク、ソフトウェアパーク、およびハイテクのための土地資金とインフラを準備する。マイクロチップ、半導体、人工知能の分野における研修、人材育成、専門家の誘致において企業と連携・協力する。

ホー・キー・ミン氏は、フォーラムを通じて専門家や代表者の注目を集め、ベトナムのサプライチェーン開発への対応と投資を継続的に促進するための具体的かつ実践的な解決策と協力の機会を提供することへの期待を表明した。一般的に、そして特にダナン市。

SEMI東南アジア諮問委員会の副会長であるチョン・チャン・ピン氏はフォーラムで講演し、チップ設計やパッケージングの分野を含む半導体業界を評価し、テストは非常に速いペースで発展しており、各国が認識していると述べた。この業界の重要性。 IC 設計とパッケージングの開発とテストの評価。密度、規模の拡大、技術へのアクセス、開発ロードマップと今後のトレンドの予測の観点から、ベトナムもこの成長トレンドの一部となっています。ベトナムには半導体産業の発展エコシステムが高く評価されており、先進的なパッケージングに参加することができます。ベトナムがこのプロセスに速やかに参加することへの期待を表明した。

フォーラムでは、専門家らが半導体産業の発展におけるベトナムの可能性について議論した。ベトナムの半導体産業は、特に世界的な技術の進歩に伴い、大きな発展の可能性があるとコメントしました。ベトナムは現在、東南アジアでデジタル経済が最も急速に成長している国の一つであり、戦略的な地政学的地位を持ち、テクノロジーに精通した豊富な若い労働力を擁し、インフラへの十分な投資が行われており、ますます多くの大手テクノロジー企業を惹きつけています。半導体業界に大きなチャンスをもたらします。/.



出典: https://www.mpi.gov.vn/portal/Pages/2024-11-8/Dien-dan-Phat-trien-linh-vuc-thiet-ke-va-dong-goi-3spb4x.aspx

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