Redmi K70 UltraはDimensity 9300 Plusチップを搭載

Redmiは昨年11月にK70、K70 Pro、K70eを発売し、最上位機種となるRedmi K70 Ultraの追加も予定しています。そして今、そのスペックが中国でリークされました。

Redmi K70 UltraはDimensity 9300 Plusチップを搭載

したがって、Redmi K70 Ultraには、Dimensity 9300 Plusチップ、1.5K OLEDスクリーン、144Hzリフレッシュレート、金属フレーム、高級ガラス背面、IP68定格の防塵・防水機能が搭載されています。デバイスには24GB LPDDR5X RAMと1TB UFS 4.0ストレージがあり、5,500mAhバッテリーは120W急速充電をサポートし、Redmi K60 Ultraと同様に独立したX7ディスプレイチップも搭載されています。

Redmi K70は、背面に3つのカメラシステムを搭載しています。50MPのLight Hunter 800メインセンサー、8MPの超広角カメラ、2MPのマクロカメラです。メインセンサーは1/1.55インチで、最大13.2EVのダイナミックコントラストレンジを提供します。

従来、K70 Ultra バージョンは中国でのみ発売されていましたが、今後発売される Xiaomi 14T Pro は、K60 Ultra をベースにいくつかの改良を加えた昨年の Xiaomi 13T Pro としてブランド変更されたバージョンになる可能性があります。

一部のリーク情報によると、Xiaomi 14T Proには、OmniVision OV50Hセンサーを搭載した23mmメインカメラ、OV50Dセンサーを搭載した75mm 3倍望遠レンズ、そしてOV13センサーを搭載した16mm超広角レンズが搭載されるとのこと。もちろん、Xiaomi 14T ProのカメラはLeica製となります。

出典: https://kinhtedothi.vn/redmi-k70-ultra-duoc-trang-bi-chip-dimensity-9300-plus.html