Redmi K70 Ultraは、Dimensity 9300 Plusチップを搭載しています。

Redmiは昨年11月にK70、K70 Pro、K70eを発売し、最上位機種となるRedmi K70 Ultraの追加を準備している。最近、その仕様が中国でリークされた。

Redmi K70 Ultraは、Dimensity 9300 Plusチップを搭載しています。

そのため、Redmi K70 Ultraは、Dimensity 9300 Plusチップ、144Hzのリフレッシュレートを備えた1.5K OLEDスクリーン、メタルフレーム、プレミアムガラスバックを搭載しています。また、防塵・防水性能はIP68等級、24GBのLPDDR5X RAM、1TBのUFS 4.0ストレージ、120Wの急速充電に対応した5,500mAhバッテリーを搭載し、Redmi K60 Ultraと同様に独立したX7ディスプレイチップも備えています。

Redmi K70は、50MPのLight Hunter 800メインセンサー、8MPの超広角カメラ、2MPのマクロカメラからなるトリプルリアカメラシステムを搭載しています。メインセンサーは1/1.55​​インチサイズで、最大13.2EVのダイナミックレンジを実現しています。

従来、K70 Ultraバージョンは中国国内でのみ発売されていましたが、昨年発売されたXiaomi 13T ProがK60 Ultraをベースに改良を加えたものであったことから、次期Xiaomi 14T ProはK70 Ultraのリブランド版となる可能性が非常に高いです。

リーク情報によると、Xiaomi 14T Proは、OmniVission OV50Hセンサーを搭載した23mmメインカメラ、OV50Dセンサーを使用した75mm 3倍望遠レンズ、そしてOV13センサーを使用した16mm超広角レンズを搭載するとのことです。もちろん、Xiaomi 14T Proのカメラシステムはライカとのコラボレーションによるものとなるでしょう。

出典： https://kinhtedothi.vn/redmi-k70-ultra-duoc-trang-bi-chip-dimensity-9300-plus.html