갤럭시 Z 플립 FE에는 엑시노스 2500 칩이 탑재됐다.

삼성은 곧 출시될 Galaxy Z Flip7과 Z Fold7 듀오 외에도 저가형 Galaxy Z Flip FE 라인도 출시했으며 이 기기에 Exynos 2500 칩을 탑재할 예정입니다.

갤럭시 Z 플립 FE에는 엑시노스 2500 칩이 탑재됐다.

삼성은 원래 갤럭시 S25 시리즈에 Exynos 2500 칩을 사용하려고 했습니다. 하지만 생산성 문제로 인해 이 칩은 Z Flip7로 옮겨갈 가능성이 있습니다. 하지만 최근 보도에 따르면 Exynos 2500 칩은 저가형 Galaxy Z Flip FE에만 사용될 예정이라고 합니다.

이전 소식통에 따르면, Galaxy Z Flip FE는 6.7인치 화면에 120Hz 재생률, 최대 밝기 2,600니트를 탑재했습니다. 이 기기에는 50MP 메인 카메라가 탑재되어 있어 Z Flip6의 12MP 센서보다 더 나은 사진을 찍을 수 있습니다.

섀시는 강화 알루미늄과 Corning Gorilla Glass Victus로 만들어졌습니다. 기타 특징으로는 플랫 프레임 디자인, Wi-Fi 6E 지원, 25W 충전 등이 있습니다. Galaxy Z Flip6와 유사한 방수 구조.

이 기기는 12GB RAM과 256GB 내장 메모리를 탑재하고 있으며, 방수 기능을 지원하고, Z Flip6와 비슷한 스피커와 전면 카메라를 탑재했으며, One UI 7을 바로 실행합니다.

출처: https://kinhtedothi.vn/galaxy-z-flip-fe-duoc-trang-bi-chip-exynos-2500.html