갤럭시 Z 플립 FE에는 엑시노스 2500 칩이 탑재됐다.

Kinhtedothi- 소식통에 따르면 삼성은 저가형 Galaxy Z Flip FE 휴대폰 모델에만 Exynos 2500 칩셋을 사용할 예정입니다.

삼성은 곧 출시될 Galaxy Z Flip7과 Z Fold7 듀오 외에도 저가형 Galaxy Z Flip FE 라인도 출시했으며 이 기기에 Exynos 2500 칩을 탑재할 예정입니다.

갤럭시 Z 플립 FE에는 엑시노스 2500 칩이 탑재됐다.

삼성은 당초 갤럭시 S25 시리즈에 엑시노스 2500 칩을 탑재할 계획이었습니다. 하지만 생산성 문제로 인해 이 칩이 Z 플립7에 탑재될 가능성이 있습니다. 하지만 최근 보도에 따르면 엑시노스 2500 칩은 저가형 갤럭시 Z 플립 FE에만 탑재될 것으로 보입니다.

이전 소식통에 따르면, 갤럭시 Z 플립 FE는 6.7인치 화면에 120Hz 주사율과 최대 2,600니트의 밝기를 제공합니다. 50MP 메인 카메라가 탑재되어 Z 플립 6의 12MP 센서보다 더 나은 사진을 촬영할 수 있습니다.

프레임은 강화 알루미늄과 코닝 고릴라 글래스 빅터스(Corning Gorilla Glass Victus)로 제작되었습니다. 플랫 프레임 디자인, Wi-Fi 6E 지원, 25W 충전 등의 특징이 있습니다. 방수 기능은 갤럭시 Z 플립6와 유사합니다.

이 기기는 12GB RAM과 256GB 내장 메모리를 탑재하고 있으며, 방수 기능을 지원하고, Z Flip6와 비슷한 스피커와 전면 카메라를 탑재했으며, One UI 7을 바로 실행합니다.

출처: https://kinhtedothi.vn/galaxy-z-flip-fe-duoc-trang-bi-chip-exynos-2500.html