RAM과 SSD 메모리 칩 가격이 급격히 상승했다.

트렌드포스의 추정에 따르면, 2024년 1분기 메모리 칩 계약 가격은 최대 20%까지 상승했습니다. 이에 따라 트렌드포스는 2분기 메모리 칩 가격 상승률 전망치를 기존의 3~8%에서 13~18%로 상향 조정했습니다.

몇 가지 예상치 못한 요인으로 인해 SSD와 RAM 가격이 예상보다 빠르게 상승했습니다.

NAND 플래시 메모리 가격의 상승세도 비슷합니다. 1분기에는 23~28% 상승했고, 2024년 2분기에는 기존 예상치인 13~18%에서 상향 조정된 15~20% 상승이 전망됩니다. 그나마 다행인 점은 eMMC/UFS 플래시 메모리 가격이 2분기에 약 10% 정도만 상승할 것으로 예상된다는 것입니다. 물론 이 또한 상당한 상승폭입니다.

트렌드포스는 4월 3일 대만 화롄 지진이 이러한 급격하고 통제 불가능한 가격 상승의 원인이라고 분석했습니다. 지진 발생 이전에는 PC 제조업체의 기존 재고와 구매자들이 지속적인 가격 인상을 받아들이지 않으려는 태도로 인해 메모리 칩과 플래시 메모리 가격이 소폭 상승할 것으로 예상되었습니다.

그러나 지진 발생 이후 PC 제조업체들은 여러 가지 이유로 메모리 칩과 플래시 메모리의 계약 가격이 급격히 인상되는 것을 수용하기 시작했습니다. 특히 4월 말에는 새로운 계약 협상이 마무리되었는데, 이전 예상치를 훨씬 뛰어넘는 인상률로 최종 합의가 이루어졌습니다. 제조업체들이 재고 수준을 늘릴 의향이 있었던 한편, 인공지능(AI)에 대한 수요는 계속해서 증가했기 때문입니다.

특히 인공지능 분야에서 고대역폭 HBM 메모리에 대한 수요가 매우 높으며, 이에 따라 OEM 업체들이 생산량을 확대하고 있다는 점이 주목할 만합니다. 예를 들어 삼성의 HBM3E는 첨단 공정을 사용하여 3분기에 생산량을 대폭 늘릴 예정입니다. 이러한 생산량 증가는 연말까지 전체 생산량의 약 60%를 차지할 것으로 예상되며, 이는 DDR5 생산량을 앞지르고 가격 상승을 더욱 부추길 것입니다.

또한, AI 추론 서버는 에너지 효율성에 점점 더 중점을 두고 있으며, 기업용 QLC SSD를 우선시하고 있습니다. 이러한 유형의 드라이브는 생산 능력의 상당 부분을 차지하게 되어 소비자용 NAND 메모리의 부족 현상을 초래할 것입니다.

출처: https://thanhnien.vn/gia-chip-nho-ram-va-ssd-tang-manh-185240509141852198.htm