Redmi K70 Ultra에는 Dimensity 9300 Plus 칩이 탑재되어 있습니다.

레드미는 작년 11월 K70, K70 Pro, K70e를 출시했으며, 최고급 모델인 레드미 K70 Ultra도 출시될 예정입니다. 현재 중국에서 해당 모델의 사양이 유출되었습니다.

Redmi K70 Ultra에는 Dimensity 9300 Plus 칩이 탑재되어 있습니다.

이에 따라 Redmi K70 Ultra는 Dimensity 9300 Plus 칩, 1.5K OLED 화면(144Hz 재생률), 금속 프레임, 프리미엄 유리 뒷면, IP68 등급의 방진 및 방수 기능을 갖추고 있습니다. 이 장치는 24GB LPDDR5X RAM과 1TB UFS 4.0 스토리지, 5,500mAh 배터리가 탑재되어 있으며 120W 고속 충전을 지원하고 Redmi K60 Ultra와 마찬가지로 독립적인 X7 디스플레이 칩도 탑재되어 있습니다.

Redmi K70은 후면에 50MP Light Hunter 800 메인 센서, 8MP 초광각 카메라, 2MP 매크로 카메라 등 3개의 카메라 시스템을 탑재했습니다. 메인 센서는 1/1.55인치 크기로 최대 13.2EV의 동적 명암비를 제공합니다.

전통적으로 K70 Ultra 버전은 중국에서만 출시되었지만, 앞으로 출시될 Xiaomi 14T Pro는 작년에 출시된 Xiaomi 13T Pro가 일부 개선된 K60 Ultra를 기반으로 제작한 리브랜딩 버전이 될 가능성이 높습니다.

일부 유출 정보에 따르면 Xiaomi 14T Pro는 OmniVission OV50H 센서가 장착된 23mm 메인 카메라, OV50D 센서가 장착된 75mm 3배 망원 렌즈, 그리고 OV13 센서가 장착된 16mm 초광각 렌즈를 탑재할 것으로 예상됩니다. 샤오미 14T Pro의 카메라는 라이카와 함께 사용될 예정입니다.

출처: https://kinhtedothi.vn/redmi-k70-ultra-duoc-trang-bi-chip-dimensity-9300-plus.html