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칩 대기업 TSMC는 글로벌 시장에서의 입지를 유지하기 위해 새로운 칩 공장 3곳을 건설할 계획입니다.

대만의 글로벌 반도체 제조업체 TSMC가 첨단 2nm 기술 공정을 이용한 마이크로칩 설계 및 제조에 전념하는 두 개의 제조 시설의 기공식을 공식 발표했습니다.

또한 TSMC는 대만 정부의 추가 공장 건설 허가 절차를 완료하는 등 필요한 절차를 신속히 완료하고 있습니다.

TSMC 이사회 회장인 마크 류는 투자자 및 전문가와의 회의에서 최신 2nm 표준 칩의 양산이 2025년에 시작될 것이라고 밝혔습니다.

TSCM의 새로운 공장은 신주와 가오슝 과학 기술단지에 위치하고 있습니다.

첫 번째 공장은 신주시 바오산 근처에 지어질 예정이며, 2nm 칩 기술 개발에 주력하고 있는 R1 연구 센터와 매우 가깝습니다. 2025년 하반기에 양산이 시작될 것으로 예상됩니다.

두 번째 공장은 남부대만과학기술원 일부인 가오슝 과학원에 들어서며, 2026년에 생산을 시작할 예정입니다.

당국의 허가를 받은 후, 세 번째 공장은 타이중 공원에 위치할 것으로 예상됩니다. 2025년에 건설이 시작되면 이 공장은 2027년부터 2nm 표준 칩을 생산하게 됩니다.

TSCM은 2nm 공정 기술을 사용하여 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처와 나노시트를 칩 양산에 적용할 계획입니다. GAA는 현재의 FinFET 기술에 비해 칩 면적과 전력 소모를 줄이면서 성능을 향상시키는 새로운 기술입니다.

2nm 칩 제조 공장 3곳을 모두 가동하면 TSMC는 글로벌 시장에서의 입지를 크게 강화할 수 있으며, 고객에게 오늘날 제공되는 가장 현대적인 반도체 기술에 대한 접근성을 제공할 수 있습니다.

(OL에 따르면)

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