TSMC는 2나노칩 생산을 위해 두 개의 새로운 공장을 건설하고 있습니다.

테크 뉴스 스페이스(Tech News Space) 에 따르면, TSMC의 마크 류 CEO는 최근 애널리스트 및 투자자들과의 회의에서 회사의 계획을 공유하며 2nm 공정 기술을 사용한 칩의 양산이 이르면 2025년에 시작될 것이라고 확신을 표명했습니다. 그는 증가하는 수요에 대응하기 위해 신주 과학 단지와 가오슝(대만)에 추가 생산 시설을 설립할 계획이라고 언급했습니다.

TSMC는 2025년 하반기까지 2나노미터 칩을 양산하는 것을 목표로 하고 있다.

구체적으로, 첫 번째 공장은 2nm 기술 개발을 위해 특별히 설립된 R1 연구센터 인근의 바오산(힌추) 지역에 위치할 예정입니다. 이 공장은 2025년 하반기에 2nm 반도체 양산에 들어갈 것으로 예상됩니다. 두 번째 공장 역시 2nm 칩 생산을 위해 설계되었으며, 대만 남부 과학단지의 일부인 가오슝 과학단지에 위치할 예정으로, 2026년 가동을 시작할 계획입니다.

또한, 회사는 대만 당국의 승인을 받는 대로 세 번째 공장 건설을 위한 준비를 진행하고 있습니다.

또한 TSMC는 대만 당국의 승인을 받아 타이중 과학단지에 또 다른 공장을 건설하기 위해 적극적으로 노력하고 있습니다. 이 공장이 2025년에 착공되면 2027년부터 생산을 시작할 수 있습니다. 2nm 기술을 사용하는 칩 생산이 가능한 세 곳의 공장이 모두 가동되면 TSMC는 글로벌 반도체 시장에서의 입지를 크게 강화하고 고객에게 차세대 칩 생산을 위한 새로운 역량을 제공할 수 있게 됩니다.

이 회사의 가까운 미래 계획에는 2nm 공정 기술을 이용한 양산 시작이 포함되어 있으며, 2025년 하반기까지 나노시트 풀 서킷 게이트 트랜지스터(GAA)를 활용하는 것을 목표로 하고 있습니다. 2026년에는 이 공정의 개선된 버전이 칩 후면에서 전력을 공급하는 기능을 통합하여 양산 능력을 확대할 것으로 예상됩니다.

출처 링크: https://thanhnien.vn/tsmc-xay-hai-nha-may-moi-de-san-xuat-chip-2nm-185240122082649657.htm